Басылган схема такталары (PCB) сүзлек

Электрон компонентлар җитештерү өчен заманча сәнәгать заводы - машина, интерьер һәм җитештерү залының җиһазлары

A

Актив компонент:Аның керемнәрен активлаштыру өчен тышкы көч чыганагына бәйле компонент.Актив җайланмаларга мисал итеп кремний белән идарә итүче төзәткечләр, транзисторлар, клапаннар һ.б. Шулай ук, актив компонентлар конденсатор, резистор, индуктивлык кәтүге кертелмәгән компонентлар дип аталырга мөмкин.

Активлаштыру: Бу үткәргеч булмаган ламинатларның кабул итүчәнлеген яхшырту өчен кулланылган химик дәвалау ысулы.Uctткәргеч материал ябык яки ябык төп материалга салынган.Бу ысул шулай ук ​​орлык, катализация һәм сизгерлек дип атала.

Кушымчалар процессы:Исеменнән күренгәнчә, бу процесс күп катламлы такталарда кулланыла, виас булдыру өчен тишекләр үткәрү өчен.

AIN: AIN - алюминий нитрид, ул азот һәм алюминий кушылмасы.

AIN субстрат: Бу алюминий нитрид субстрат.

Алумина: Алумина - керамиканың бер төре, ул нечкә пленка схемасында яки электрон трубаларда изоляторда кулланыла.Алумина түбән ешлыктагы диэлектрик югалтуга, шулай ук ​​экстремаль температурага каршы тора ала.

Әйләнә-тирә: Бу карала торган компонент яки система белән контактта булган әйләнә-тирә мохитне аңлата.

Аналог схемасы: Бу схемада чыгу сигналлары кертү өзлексез функциясе буларак үзгәрә.

Еллык боҗра: Еллык боҗра - тишекне әйләндереп алган үткәргеч материалдан ясалган түгәрәк такта.

Анод: Анод - каплау өчен танкның уңай элементы.Ул уңай потенциалга бәйләнгән.Анодлар металл ионнарның челтәр тактасы панеленә таба хәрәкәтен тизләтү өчен кулланыла.

Анти-Солдер тупы: Бу карандаш аша узучы калай күләмен чикләү өчен Surface Mount Technology (SMT) вакытында кулланылган төп техника.

Анти-Тарниш: Бу бакыр схемаларның оксидлашуын киметү өчен, химик процесс.

Тишек аша теләсә нинди катлам: Кыскартылган ALIVH, бу технология үзәксез күпкатлы PCB төзү өчен кулланыла.ALIVH кулланган PCBлар өчен электр элемтәсе виас яки үзәк такта түгел, эретеп ябыштыру аша урнаштырыла.Бу ысул бик югары тыгызлыктагы эчке катламнарны тоташтыручы BUM PCB җитештерү өчен кулланыла.

Диаграмма: Бу билгеле озынлык һәм киңлек үлчәмнәре белән индексацияләнгән форма.Диаграмма индексы гадәттә аның D коды.Бу фильмда геометрик элементларны планлаштыруда төп элемент буларак кулланыла.

Диаграмма тәгәрмәче: векторлы фотоплоттер металл диск компоненты, винт тишекләре һәм киселешләр белән кисемтәләр, держава бәйләнеше өчен рим янына урнаштырылган.

Диаграмма турында мәгълүмат: boardәрбер такта элементының формасы һәм зурлыгы булган текст файл.Бу шулай ук ​​D: код исемлеге дип атала.

Диаграмма исемлеге / аппертура таблицасы: бу ASCII текст мәгълүмат файллары, фотоплоттер теләсә нинди фотоплот өчен кулланылган аппертуралар турындагы мәгълүматны үз эченә ала.Кыскасы, бу исемлек D кодларының зурлыгын һәм формасын үз эченә ала.

Кабул итү сыйфаты дәрәҗәсе (AQL): AQL - рөхсәт ителгән максималь һәм чыдамлылык дәрәҗәсе.Бу гадәттә статистик яктан алынган өлешләрне сайлау белән бәйле.

Array: Array билгеле бер схемада урнаштырылган схемалар төркемен аңлата.

Array Up: Бу массив конфигурациясендә булган аерым PCBлар.

Array X үлчәме: X күчәре буенча экстремаль массив үлчәү, шул исәптән чикләр яки рельслар X массивы дип атала.Ул дюйм белән үлчәнә.

Array Y үлчәме: Y күчәре буенча экстремаль массив үлчәү Y массивы дип атала.Бу рельсларны яки чикләрне үз эченә ала, дюйм белән үлчәнә.

Сәнгать әсәре: Бу 1: 1 формасында планлаштырылган фильмны аңлата, һәм Диазо җитештерү остасын булдыру өчен кулланыла.

Сәнгать остасы: Бу фильмдагы PCB дизайнының фотографик образы, ул басылган схема тактасын төзү өчен кулланыла.

AS9100: Бу сәнәгать таләпләрен, шулай ук ​​ISO- 9001: 2008 стандартларын үз эченә алган сыйфат белән идарә итү системасы.Бу система оборона, авиация һәм аэрокосмик тармаклар өчен эшләнгән.

ASCII: Мәгълүмат алмашу өчен Америка стандарт коды.Бу шулай ук ​​"ишәк" дип атала.Бу персонаж комплектлары хәзерге санакларның күбесендә бар.US ASCII аскы җиде битне куллана, контроль кодлар, космик саннар, пунктуацияләр, шулай ук ​​аз һәм AZ саннары.Ләкин, яңа кодлар объектны билгеләү өчен RS 274x форматында күбрәк бит кулланалар.

ASCII Текст: Бу US-ASCII өлеше.Бу рәсми булмаган өлештә саннар, символлар, тыныш билгеләре, AZ һәм az хәрефләре бар.Бу өлештә контроль кодлар юк.

Аспект коэффициенты: Бу иң кечкенә борауланган тишек диаметрының калынлыгы белән схема тактасы калынлыгына.

Ассамблея: PCB-та компонентларны эретү һәм урнаштыру процессы, яки компонентларны PCB-ка урнаштыру процессы монтажлау дип атала.

Ассамблея рәсеме: Бу рәсем, компонентларның урнашуын тәэмин итә, шулай ук ​​аларның дизайнерлары басылган схема тактасында.

Ассамблея йорты: Бу PCB җитештерү өчен корылма.Гадәттә, җыючылар һәм контракт җитештерүчеләре бу терминны үз мөмкинлекләрен күтәрү өчен кулланалар.

ASTM: Бу Америка тест һәм материаллар җәмгыяте.

ATE: Бу автоматик тест җиһазларына карый (DUT белән бер үк).АТЭ электрон җайланмаларның эшләвен бәяләү өчен функциональ параметрларны автоматик рәвештә сынап карый һәм анализлый.

Автоматик компонент урнаштыру: PCB өстендә компонент урнаштыру өчен автоматлаштырылган җиһаз кулланыла.Чип атучы дип аталган югары тизлекле компонент урнаштыру машинасы кечерәк һәм аскы санау өчен кулланыла.Шулай да, югары санлы санлы катлаулы компонентлар нечкә машиналар белән урнаштырылган.

Авто Роутер: Бу автоматик роутер яки компьютер программасы, ул эзләрне дизайнда автоматик рәвештә проектлау яки юнәлтү өчен кулланыла.

AutoCAD: PCB дизайнерларына төгәл 2D яки 3D рәсемнәр ясарга булышучы компьютер ярдәмендә коммерция программасы.Гадәттә, бу программа кремний чип төрү, һәм RF дизайнерлары тарафыннан кулланыла.

Автоматик оптик инспекция (AOI): Бу, нигездә, эчке катламлы үзәкләрдә такта һәм эзләрне видео / лазер тикшерүе.Машина бакырның торышын, формасын, зурлыгын тикшерү өчен камера куллана.Бу ысул ачык эзләрне яки югалган шортларны яки үзенчәлекләрне табу өчен кулланыла.

Автомобиль рентген компоненты / Пин инспекциясе: Бу инспекция җиһазлары рентген рәсемнәрен компонентлар астында яки буын эчендә тикшерү өчен кулланалар.

AWG: Бу Америка чыбыклары өчен.PCB дизайнеры электрон такталарны дөрес проектлау өчен чыбык үлчәү диаметрларын белергә тиеш.AWG моңа кадәр Браун һәм Шарп (B + S) үлчәү дип аталган, һәм ул чыбык проектлау тармагында кулланылган.Бу үлчәү һәрвакыт шулай исәпләнә, киләсе зур диаметр 26% зур киселеш мәйданына ия.

B

BareBoard: Монтажланган компонентлары булмаган әзер басма схема.Бу шулай ук ​​BBT дип атала.

Арткы бораулау: Платировкадан соң PCBның бер яисә ике ягына хон бораулап, кулланылмаган чүплекләр аша чыгару процессы.Арткы бораулау гадәттә югары тизлектәге PCBларда башкарыла.

Ball Grid Array (BGA): челтәр стилендә массивны формалаштыручы эчке терминаллардан торган чип пакеты.Бу терминаллар пакеттан тыш электр элемтәсен йөртә торган эретеп ябыштыручылар белән контактта.BGA пакетының төрле өстенлекләре бар, шул исәптән аның компакт зурлыгы, зарарсыз әйберләр, озын саклану вакыты.

Базасы: Электр кыры аша тишекләрне яки электрон хәрәкәтләрне контрольдә тотучы транзистор электроды.База һәрвакыт электрон трубаның контроль челтәренә тигезләнгән.

Бакыр бакыр: Бу бакыр капланган PCB ламинатына тезелгән бакыр фольгадан нечкә өлеш.Бу төп бакыр PCBның бер яисә ике ягында яки эчке катламнарда булырга мөмкин.

Base Laminate: Бу үткәргеч үрнәк эшләнгән төп субстрат.Төп ламинат материал сыгылучан яки каты булырга мөмкин.

Beam Lead: PCB җыюда вафер эшкәртү циклы вакытында үлгән өскә салынган металл нур.Берәр кеше үлгәч, кантильверлы чип чип читеннән чыга.Бу сузылу үзара бәйләнешле подшипникларны схема субстратына бәйләү өчен кулланыла һәм аерым бәйләнешләргә ихтыяҗны киметә.

Баррель: Бу борауланган тишек белән капланган цилиндр.Гадәттә, баррель ясау өчен борауланган тишек стеналары капланган.

Төп материал: үткәргеч үрнәге формалашкан изоляцион материал төре төп материал дип атала.Бу материал сыгылучан, каты яки икесенең дә катнашмасы булырга мөмкин.Төп материал изоляцияләнгән металл табак яки диэлектрик булырга мөмкин.

Төп материал калынлыгы: бу материалның калынлыгы, өслектәге материалны яки металл фольгадан кала.

Тырнаклар караваты: Саклаучы һәм рамнан торган текст үрнәге.Саклаучы сынау объекты белән электр контактын ясый торган язгы пинкалар кырын күрсәтә.

Бевел: Бу PCB почмаклы кыры.

Материаллар кәгазе (BOM): Бу басма схема җыю вакытында кертелергә тиешле компонентлар исемлеге.PCB өчен BOM компонентлар өчен кулланылган белешмә дизайнерларны, шулай ук ​​һәр компонентны ачыклаучы тасвирламаларны кертергә тиеш.BOM җыю рәсеме яки өлешләргә заказ бирү өчен кулланыла.

Блистер: Ламинатланган төп материал катламнары арасында булган аерылу һәм локальләштерелгән шеш блистер дип атала.Бу шулай ук ​​үткәргеч фольга белән төп материал арасында булырга мөмкин.Блистер - деламинациянең бер төре.

Сукырлар аша: Сукырлар - үткәргеч, шулай ук ​​тактаның тышкы һәм эчке катламын тоташтыручы өслек тишеге.Бу термин күпкатлы PCB өчен кулланыла.

Такта: Басылган схема тактасы өчен альтернатив термин.Шулай ук, ул басма схема макетын күрсәтүче CAD мәгълүмат базасы өчен кулланыла.

Такта йорты: Бу басма схема сатучысы өчен термин.Ассамблея йорты белән бер үк.

Такта калынлыгы: бу төп материалның калынлыгы һәм өслектә урнаштырылган үткәргеч материал.PCB теләсә нинди калынлыкта чыгарылырга мөмкин.Ләкин, 0,8 мм, 1,6 мм, 2,4 һәм 3,2 мм.

Тән: Бу электрон компонентның корыч яки кадаклардан торган өлеше.

Китап: Ламинация процессында дәвалауга әзерләнгәндә эчке катлам үзәкләренә җыелган күрсәтелгән саннардагы препеглилар.

Облигация көче: Бу басма схемада бер-берсенә янәшә урнашкан ике катламны аеру өчен кирәк булган берәмлек мәйданына көч дип билгеләнә.Бу аеру өчен перпендикуляр көч кулланыла.

Чикне тикшерү тесты: бу кайбер компонентларга интеграцияләнергә мөмкин булган тест функциясен тасвирлау өчен IEEE 1149 стандартларын кулланган кыр тоташтыргыч сынау системалары.

Bowәя: җәя - шар яки цилиндрик кәкрелек белән характерланган такта яссылыгыннан тайпылу термины.

Чик чикләре: Эчтәлекле интеграцияләнгән төп продукттан читтә урнашкан төп материалның тышкы өлкәсе чик өлкәсе дип атала.

Түбән SMD такталары: аскы өлештә урнаштырылган җайланма такталары.

Б: Этап: PCB җыюдагы арадаш этап, анда термосетинг резинасы җылытуда сыеклана һәм шешә.Ләкин, якындагы кайбер сыеклыклар булу сәбәпле, ул тулысынча эреми яки кушылмый.

Б: Сәхнә материалы: Бу арада этапка кадәр дәваланган резин импрегинацияләнгән материал.Аны гадәттә Препег дип атыйлар.

Б: Этап Резинасы: Термосеттинг резинасы арадаш дәвалау вакытында кулланыла.

Күмелгән: Бу термин эчке катламнарны тоташтыручы аша кулланыла.Тактадан ике яктан да күмеп булмый, һәм ул тышкы катламнарны тоташтырмый.

Selfз-үзеңне сынап кара: Бу электр сынау ысулы өстәмә җиһаз ярдәмендә үз мөмкинлекләрен сынап карарга теләгән сынау җайланмалары өчен кулланыла.

Төзү вакыты: companyәрбер компания төзү вакытын билгеләде.Гадәттә, заказ алынганнан соң, киләсе эш көне башлана.

Бурр: Бу тышкы бакыр өслегендә тишекне әйләндереп алган тау.Гадәттә, бораулау процессыннан соң бура барлыкка килә.

C

Кабель: Бу җылылык яки электр үткәрү мөмкинлегенә ия булган теләсә нинди чыбык.

CAD (Компьютер ярдәмендә дизайн): бу PCB дизайнерларына PCB прототибын экранда яки бастыру формасында эшләргә һәм күрергә мөмкинлек бирүче система.Башкача әйткәндә, бу PCB дизайнерларына PCB макетын ясарга мөмкинлек бирүче система.

CAD CAM: Бу терминнарның берләшүе - CAM һәм CAD.

CAE (Компьютер ярдәмендә инженерия): PCB инженериясендә бу термин төрле схематик программа пакетлары өчен кулланыла.

CAF (Кондуктив Анод Филаменты) яки (Кондуктив Анод Филамент үсеше): Бу электр үткәргеч, ике үткәргеч арасында ламинат диэлектрик материалда үткәргеч филамент үскәндә барлыкка килә.Бу дым, һәм электр электр тигезлеге кебек шартларда күрше үткәргечләрдә генә була.

CAM (Компьютер ярдәмендә җитештерү): Программаларны, компьютер системаларын, җитештерүнең төрле этапларында интерактивлык урнаштыру процедураларын куллану CAM дип атала.Ләкин, карар кабул итү кеше операторы яки мәгълүмат манипуляциясе өчен кулланыла торган компьютерда тора.

CAM файллары: термин басма чыбыклар җитештергәндә кулланыла торган төрле мәгълүмат файлларына кагыла.Мәгълүмат файллары төрләре: фотоплоттер белән идарә итү өчен кулланыла торган гербер файллары;NC бораулау машинасын контрольдә тоту өчен кулланыла торган NC бораулау файлы;һәм HPGL, Gerber, яки ышанычлы электрон форматтагы ясалма рәсемнәр.CAM файллары, нигездә, PCBның соңгы продукты.Бу файллар үз процессларында CAM белән идарә итүче һәм чистарткан җитештерүчегә бирелә.

Потенциал: Бу төрле үткәргечләр арасында потенциаль аерма булганда, электрны саклау өчен диэлектрик һәм үткәргечләр системасы милеге.

Углерод маскасы: такта өслегенә кушылган сыек җылылыкны дәвалаучы углерод пастасы.Бу паста табигатьтә үткәргеч.Углерод пастасы катыргыч, синтетик резин һәм углерод тонерыннан тора.Бу битлек гадәттә ачкыч, джумпер һ.б. өчен кулланыла.

Карточка: Басылган схема өчен альтернатив термин.

Карточка кыры тоташтыручы: Бу PCB читендә ясалган тоташтыручы.Гадәттә, бу тоташтыручы алтын белән капланган.

Катализатор: Катализатор - химик, ул дәвалау агенты белән резин арасындагы реакция вакытын башларга яки арттырырга ярдәм итә.

Керамик туп массивы (CBGA): керамикадан ясалган шар челтәре пакеты.

Керамик субстрат басылган такта: Өч керамик субстратның теләсә кайсысыннан ясалган басма схема: алюминий оксиды (Al203), алюминий нитрид (AIN), һәм BeO.Бу схема тактасы изоляцион эшләве, йомшак эретүчәнлеге, югары җылылык үткәрүчәнлеге һәм югары ябыштыргыч көче белән билгеле.

Centerзәк аралар үзәге: Бу басылган схема тактасының бер катламындагы күрше үзенчәлекләр арасындагы номиналь ара.

Чамфер: Бу кискен кырларны бетерү өчен почмакларны кисү процессы.

Характерлы импеданс: Бу индуктивлык, каршылык, үткәрү һәм үткәрү линиясенең сыйдырышлыгын үлчәү.Импеданс һәрвакыт охм берәмлекләрендә күрсәтелә.Басылган чыбыкларда бу кыйммәт үткәргечнең калынлыгына һәм киңлегенә, изоляцион медианың диэлектрик константасына, һәм җир яссылыгы (үткәргеч) белән үткәргеч арасына бәйле.

Эзләү: Алюминий каркас, ул басылган схема тактасына өслекне тикшерү өчен кулланыла.

Тикшерү өчен кулланылган участоклар: планлаштырылган фильм яки каләм участоклары.Түгәрәкләр такталарны күрсәтү өчен кулланыла, калын эзләр өчен турыпочмаклы сызыклар кулланыла.Бу ысул берничә кат арасындагы ачыклыкны яхшырту өчен кулланыла.

Тактадагы чип (COB): Бу конфигурацияне аңлата, анда чип турыдан-туры эретеп яисә үткәргеч ябыштыргыч ярдәмендә басылган схема тактасына бәйләнгән.

Чип: ярымүткәргечнең субстратына корылган, аннары кремний вафиннан киселгән яки киселгән интеграль схема.Бу шулай ук ​​үлем дип атала.Чип тулы һәм тышкы элемтәләр белән тәкъдим ителгәнче кулланылмый.Бу термин һәрвакыт пакетланган ярымүткәргеч җайланмасы өчен кулланыла.

Чип масштабы пакеты: бу гомуми пакет зурлыгы булган чип пакеты, ул үлчәмнең 20% тан артмый.Мәсәлән: Micro BGA.

Схема: Бу электр функциясен кирәкле рәвештә башкару өчен үзара бәйләнгән берничә җайланма яки элементны аңлата.

Схема тактасы: Бу PCBның кыскартылган версиясе.

Схема катламы: Бу үткәргеч, шул исәптән көчәнеш һәм җир самолетлары.

Кием: Бу басылган схемадагы бакыр әйбер.Такта "киенгән" булсын өчен, берничә тапкыр кайбер текст әйберләре кулланылырга тиеш, димәк, бакырдан текст ясалырга тиеш.

Чистарту: җир катламыннан яки көч катламыннан тишеккә кадәр булган киңлекне сурәтләү өчен кулланыла торган термин.Энергия катламы һәм җир катламын чистарту кыскартылмас өчен эчке катламнарның тишекләреннән 0,025 ″ зуррак саклана.Бу бораулау, теркәү, каплау толерантлыгы өчен мөмкинлек бирә.

Чистарту тишеге: үткәргечнең тишек, схема тактасының төп материалындагы тишектән зуррак.Бу тишек шулай ук ​​төп материалдагы тишеккә коаксиаль ята.

CNC (Компьютер Санлы Контроль): Санлы контроль өчен программа һәм компьютер кулланган система.

Каплау: субстрат өслегенә салынган нечкә үткәргеч, диэлектрик яки магнит материалның катламы каплау дип атала.

Rылылык киңәю коэффициенты (CTE): бу температураның тәэсирендә объектның үлчәмле үзгәрүенең оригиналь үлчәмгә мөнәсәбәте.CTE һәрвакыт% / ºC яки ppm / ºC белән күрсәтелә.

Компонент: PCB кулланылган теләсә нинди төп өлеш.

Компонент тишеге: компонент терминалларының электр бәйләнешен урнаштыру өчен кулланыла торган тишек, PCBдагы кадаклар һәм чыбыклар кертеп.

Компонент ягы: Бу басылган схема тактасының юнәлешен аңлата.Topгары катлам өскә карап укырга тиеш.

Uctткәргеч үрнәк: төп материалдагы үткәргеч материал дизайны.Ул үз эченә җирләр, үткәргечләр, виасалар, пассив компонентлар һәм җылыткычлар керә.

Uctткәргеч аралыгы: Бу үткәргеч катламының изоляцияләнгән үрнәкләрендә булган изоляцияләнгән үрнәкләрнең ике күрше кыры арасында җиңел күренеп торган аралар.Centerзәкнең үзәк арасы исәпкә алынырга тиеш түгел.

Даимилек: Электр чылбырында электр тогы агымы өчен өзлексез юл яки өзлексез юл.

Конформаль каплау: Бу саклагыч һәм изоляцион каплау, тулы схема тактасында кулланыла.Бу каплау капланган объект конфигурациясенә туры килә.

Бәйләнеш: схематик схемада күрсәтелгәнчә компонент пиннары арасында дөрес бәйләнешне сакларга булышучы PCB CAD программасының интеграль интеллекты.

Тоташтыручы: Тормыш иптәшеннән җиңел бәйләнә ала торган кабул итү урыны яки винтовка тоташтыручы дип атала.Механик җыюда ике яки күбрәк үткәргечкә кушылу өчен берничә тоташтыргыч кулланыла.

Тоташтыручы өлкәсе: Бу электр элемтәләрен булдыру өчен кулланыла торган схема тактасындагы мәйдан.

Контакт почмагы: бәйләнгәндә ике объектның ике контакт өслеге арасындагы почмак контакт почмагы дип атала.Бу почмак гадәттә ике материалның химик һәм физик үзлекләре белән билгеләнә.

Бакыр фольга (бакырның төп авырлыгы): Бу тактада капланган бакыр катламы.Бу капланган бакырның калынлыгы яки авырлыгы белән характерланырга мөмкин.Мәсәлән, квадрат метрга 0,5, 1, һәм 2 унция 18, 35 һәм 70 см га тигез: калын бакыр катламнары.

Контроль коды: бу ниндидер махсус хәрәкәт ясау өчен кертү яки чыгару вакытында кулланыла торган персонаж.Контроль код, нигездә, бастырылмаган персонаж, һәм шулай итеп ул мәгълүматның бер өлеше булып күренми.

Төп калынлык: төп калынлык - бакырсыз ламинат калынлыгы.

Коррозив агым: калай яки бакыр үткәргечләрнең оксидлашуын башлап җибәрә торган коррозив химик матдәләр булган агым.Бу коррозив химик матдәләргә аминнар, галидлар, органик һәм органик булмаган кислоталар керергә мөмкин.

Косметик җитешсезлек: Бу тактадагы гадәти төстә бераз кимчелек.Бу җитешсезлек PCB функциясенә тәэсир итми.

Countersinks / Counterbore Holes: Бу PCB өстендә борауланган конус тишекләр төренә карый.

Капка катламы, каплагыч пальто: Бу изоляцион материалның тышкы катламын (баскычларын) басылган схема тактасы үткәргеч үрнәге өстендә куллануны аңлата.

Кросшатчинг: Зур үткәргеч мәйданы үткәргеч материалда булган бушлык үрнәген кулланып өзелә.

C- Этап: Резин полимер тулысынча дәваланган һәм үзара бәйләнгән хәл.Бу шартларда полимерның молекуляр авырлыгы зур булачак.

Дәвалау: билгеле бер температурада һәм билгеле бер вакыт эчендә термосетинг табигатенең эпокси полимерлаштыру процессы.Бу кире кайтарылгысыз процесс.

Дәвалау вакыты: эпокси дәвалауны тәмамлау өчен вакыт.Бу вакыт резин дәваланган температура нигезендә үлчәнә.

Катлиналар: Бу PCB производствосы роутер спецификацияләрен программалаштыру өчен кулланыла.Киселгән сызыклар басылган схема тактасының тышкы үлчәмнәрен күрсәтәләр.

Агымдагы йөртү сыйдырышлыгы: бу PCB механик һәм электр үзлекләрен бозмыйча, махсус шартларда үткәргечнең максималь ток үткәрү сыйфаты.

Кисү: PCB өстендә казылган трюклар кисүләр дип атала.

D

D коды: фото сюжеты кушуы буенча эш итүче Гербер файлындагы мәгълүматлар.D коды "D20" хәрефе белән кушылган сан формасын ала.

Мәгълүматлар базасы: үзара бәйләнгән яки корреляцияләнгән мәгълүмат әйберләре җыелмасы.Бер яки берничә кушымтага хезмәт күрсәтү өчен бер мәгълүмат базасы кулланылырга мөмкин.

Datum яки Datum сылтамасы: Алдан билгеләнгән сызык, нокта яки яссылык, тикшерү яки җитештерү процессында катламны яки үрнәкне табу өчен кулланыла.

Дебурринг: Бу тишек посты бораулау тирәсендә калган бакыр материал эзләрен бетерү процессы.

Кимчелек: Исеменнән күренгәнчә, бу гадәти кабул ителгән компоненттан яки продукт характеристикасыннан читкә тайпылу.Шулай ук ​​зур һәм кечкенә кимчелекне карагыз.

Аңлатма: Басылган схема тактасында үрнәк кырларының төгәллеге.Бу төгәллек мастер-класс белән чагыштырганда исәпләнә.

Деламинация: аерылу: төп материалның төрле катламнары яки үткәргеч фольга белән ламинат, яки икесе арасында.Гадәттә, ул басылган схема тактасында теләсә нинди планлаштыручы аеруны аңлата.

Дизайн кагыйдәләрен тикшерү яки дизайн кагыйдәләрен тикшерү: бу барлык үткәргеч маршрутларының өзлексезлеген тикшерү өчен компьютер программасын куллануны аңлата.Бу дизайн кагыйдәләре нигезендә эшләнә.

Desmear: Эретелгән резинаны (эпокси резиналар) һәм калдыкларны тишек стенасыннан чыгару десмир дип атала.Чүп-чар бораулау процессында чыгарылырга мөмкин.

Деструктив тест: Бу схема панеленең өлешен бүлеп башкарыла.Киселгән өлешләр микроскоп астында тикшерелә.Гадәттә, җимергеч тест PCB функциональ өлеше түгел, талоннарда үткәрелә.

Developсеш: бакыр такта ясау өчен фото-каршылык юыла яки эретелә торган операция яки сурәтләү операциясе.Бу бакыр такта фотосүрәттән тора, бу каплау яки чистарту өчен үрнәк бирә.

Чистарту: Бу шарт эретелгән эретеп ябыштырылган өслектән кими башлагач, эретеп ябыштыручыда тәртипсез формадагы глобулалар калдыра.Моны җиңел итеп эретеп ябыштыручы пленка белән каплап була.Ләкин, база фаш ителми.

DFSM: Коры кино сатучы маска.

DICY: Дисяндиамид.Бу FR-4 кулланылган иң популяр үзара бәйләнеш компоненты.

Ieлегез: әзер вафер ярдәмендә киселгән яки киселгән интеграль схема чипы.

Die Bonder: Бу IC чипларын такта субстратына бәйләүче урнаштыру машинасы.

Die Bonding: IC чипын субстратка бәйләү термины.

Диэлектрик констант: Бу материалның вакуумга рөхсәте.Бу еш чагыштырмача рөхсәтлелек дип атала.

Дифференциаль сигнал: каршы чыбыкларда ике чыбык аша сигнал тапшыру.Сигнал мәгълүматлары ике чыбык арасындагы полярлык аермасы дип билгеләнә.

Санлаштыру: яссы яссылык үзенчәлекләрен санлы күрсәткечкә әйләндерү ысулы.Санлы күрсәтү xy координаталарын үз эченә ала.

Ensionлчәмле тотрыклылык: бу дым, температура, химик эшкәртү, стресс яки картлык кебек факторлар китергән үлчәмле үзгәрү чарасы.Бу гадәттә берәмлек / берәмлек буларак күрсәтелә.

Ensлчәмле тишек: XY координатасы кыйммәтләренең урнашу урынын билгеләү күрсәтелгән челтәргә туры килмәгән басма схемадагы тишек.

Ике яклы такта: Ике ягында үткәргеч үрнәкләре булган схема тактасы ике яклы такта дип атала.

Ике яклы Ламинат: Бу PCB ламинат, аның ике ягында да треклар бар.Trackллар гадәттә PTH тишекләре аша тоташтырылган.

Ике яклы компонент җыю: бу PCBның ике ягына урнаштыруны аңлата.Бу SMD технологиясен аңлата.

Тренировкалар: Ике гелик флейта белән каты карбид кисү кораллары, шулай ук ​​дүрт кран.Бу кораллар абразив материалларда булган чипларны бетерү өчен эшләнгән.

Бораулау коралын тикшерү: Бу - бораулау коралының номеры һәм тиешле зурлыгы булган текст файл.Ләкин, сан кайбер отчетларга да кертелгән.Барлык бораулау зурлыклары әзер зурлыклар белән капланган дип аңлатыла.

Бораулау файлы: Бу файл X: Y координаталарын үз эченә ала, алар теләсә нинди текст редакторында күренә.

Коры фильм: бакыр панельдә ламинатланган фотосурәтле материал.Бу материал тискәре фото коралы аша юнәлтелгән 365nm UV яктылыгына дучар.Ачыкланган мәйдан UV нуры белән катырыла, ә ачылмаган мәйдан 0,8% натрий карбонат эшкәртүче эремәсендә юыла.

Коры фильм каршы тора: Фотосенсив фильм бакыр фольгага төрле фотографик ысуллар белән капланган.Ләкин, бу фильмнар PCB җитештерү процессында чистарту һәм электроплатлау процессына каршы торалар.

Коры кино сатучы маска: төрле фотографик ысуллар кулланып PCB өчен кулланыла торган эретеп маска фильмы.Бу ысул өслекне монтажлау һәм нечкә сызык дизайны өчен кирәк булган югары резолюция белән идарә итә ала.

E

ECL: ECL Emitter Coupled Logic дигәнне аңлата, ул санлы сигналларны берләштерү һәм көчәйтү өчен дифференциаль тапшыргыч (транзистор нигезендә) куллана.Бу логиканы куллану катлаулы, кыйммәт, ләкин Транзистор-Транзистор Логикасына караганда күпкә тизрәк.

Edge Bevel: Edge bevel - кырый тоташтыргычларда эшләнгән эш.Бу тоташтыручыларны урнаштыруны җиңеләйтә, һәм аларның киеменә каршы торуны яхшырта.

Кырларны чистарту: кырларны чистарту теләсә нинди компонентлар яки үткәргечләр арасында үлчәнгән иң кечкенә дистанцияне, һәм басылган схема тактасы читен аңлата.

Кыр тоташтыручысы: Кыр тоташтыручысы PCB читенә карый.Аның тишекләре бар, алар башка җайланма яки схема тактасын PCB белән тоташтыру өчен кулланыла.

Edge Dip Solderability Test: Бу PCB-ның эретүчәнлеген сынау ысулы.Бу ысулда үрнәк эретелгән эретеп ябыштырыла һәм алынды.Бу алдан билгеләнгән ставкада башкарыла.Барлык электрон компонентлар өчен, шулай ук ​​металллаштырылган треклар йөртүче субстратлар өчен кыр читендә эретеп ябыштыру сынаулары үткәрелергә мөмкин.

Кыр-такта тоташтыручысы: Исеменнән күренгәнчә, чит чыбыклар һәм PCB кырларында булган чит такталар контактлары арасында эзлекле бәйләнеш булдыру өчен кулланыла.

Электро-чүпләү: Электр токы каплау эремәсе аша кулланылганда, ул үткәргеч материалның чүпләнүен формалаштыра, ул электро-депозиция дип атала.

Электрон компонент: Электрон компонент - электрон схеманың өлеше.Бу оп-амп, диод, конденсатор, резистор яки логик капка булырга мөмкин.

Электролсыз бакыр: Бакыр катлам басылган схема тактасына (PCB) салынган.Автокаталитик каплау эремәсе максатта кулланыла.Мондый формалашкан катлам Электролсыз бакыр дип атала.

Электрод чүпләнеше: Бу электр токы кулланылганда, каплау эремәсеннән үткәргеч материалны чүпләүгә карый.

Электролсыз чүпләү: Бу процесс металл яки үткәргеч материалны электр тогы кулланмыйча чүпләү белән бәйле.

Электроплатинг: Электроплатинг - үткәргеч объектта металл каплауның электро-чүпләнеше процессы.Ябылырга тиешле әйбер электролитик эремәгә кертелгән.Аңа туры ток (DC) көчәнеш чыганагының бер терминалы тоташтырылган.Вольт чыганагының бүтән терминалы урнаштырылачак металлга тоташтырылган, ул да эремәгә чумган.

Электр объекты: PCB яки схематик файл график объекттан тора, ул электр объекты дип атала.Бу объектка чыбык яки компонент пины кебек электр тоташулары ясалырга мөмкин.

Электр тесты: бу 1 яклы яки 2 яклы сынау, нигездә, шорт яки ачык схеманы тикшерү максатыннан үткәрелә.Белгечләр тәкъдим итә, барлык өске монтаж такталары һәм күпкатлы такталар электр сынауларын үтәргә тиеш.

Электрон такта: Электрон такта шулай ук ​​инженер-такта дип атала.Бу PCB-та булган өслек монтаж тактасы.Бу такта PCB чыбыкларын эретү өчен кулланыла.Гадәттә, ефәк экран электрон такталарны язу өчен кулланыла.

EMC: EMC электромагнит туры килүен аңлата.(1) EMC - электрон җиһазның, электромагнит мохитендә, начарланмыйча, яхшы эшли алу мөмкинлеге.(2) Электромагнит туры килү - җиһазның электромагнит мохитендә башка җайланмаларга комачауламыйча лаеклы эш башкару сәләте.

Emitter: Emitter - транзистор терминалларының берсе.Бу электрод, ул транзистор электродлары арасындагы төбәктә электроннар һәм тишекләр агымына китерә.

EMP: EMP электромагнит импульсын аңлата, бу атом коралының шартлавы нәтиҗәсе.Бу шулай ук ​​кайвакыт вакытлы электромагнит бозу дип атала.

Ахырдан дизайн: Ахырдан дизайн - CAD / CAM / CAE версиясе, анда керемнәр һәм нәтиҗәләр кулланылган программа пакетлары белән берләштерелгән.Шулай итеп, ул кул белән эш итүне таләп итми (меню сайлау яки берничә баскычтан кала), һәм дизайн бер адымнан икенчесенә шома гына агылырга мөмкинлек бирә.Басылган схема тактасы (PCB) дизайнына килгәндә, ахырга кадәр дизайн - электрон схематик / PCB урнаштыру интерфейсы.

ENIG: ENIG - Электролсыз Никель Чумдыру Алтын.Бу PCB бетү ысулы.Бу ысул электролсыз никельнең авто-катализатор үзлекләрен куллана, бу алтынга никель белән бертөрле бәйләнергә ярдәм итә.

Керү: Керү - агым, һава, һәм / яки төтенне кабул итү һәм каплау процессы.Пычрату һәм каплау - тозакка китергән ике төп сәбәп.

Керү материалы: Керү материалы - алюминий фольга яки композицион материалның нечкә катламы.Бу, гадәттә, бораулау төгәллеген яхшырту максатыннан, схема тактасы өслегенә куелган, процесс вакытында чатырлардан яки буралардан саклану өчен.

Эпокси: Эпокси - термосетинг резиналары гаиләсе.Ул берничә металл өслеге белән химик бәйләнеш формалашуда мөһим роль уйный.

Эпокси смар: Эпокси резин, ул шулай ук ​​резин смар дип тә атала, үткәргеч эчке катлам үрнәгенең кырларында яки өслегендә чүпләнү.Бу чокыр бораулау процессында барлыкка килә.

ESR: ESR Электро-статистик кулланылган Солдер каршылыгын аңлата.

Этч: Бу кирәкле схема алу өчен, бакыр металлны химик яктан чыгару процессы.

Эч факторы: Эч факторы - эфир тирәнлегенең яки ​​үткәргечнең калынлыгының асты яисә каптал эхы күләменә мөнәсәбәте.

Etchback: Etchback - чокырның тротуарларыннан резин смарны чыгару һәм өстәмә эчке үткәргеч өслекләрен ачу процессы.Бу металл булмаган материалларның химик процессын тишекләрнең билгеле бер тирәнлегенә алып бара.

Этчинг: Эшләү - резистив яки үткәргеч материалның кирәкмәгән өлешләрен химик һәм электролит ярдәмендә чыгару процессы.

Excellon: Excellon форматы - ASCII (Мәгълүмат алмашу өчен Америка стандарт коды) форматы, ул NC бораулау файлында кулланыла.Бу формат бүген NC бораулау машиналарын йөртү өчен киң кулланыла.

F

Фаб: Фаб - ясалма сүзнең кыскартылган сүзе.

Фабрика рәсеме: Бу җентекле рәсем, ул басма схема (PCB) төзелешендә мөһим роль уйный.Ясалма рәсем барлык детальләрдән тора, борауланырга тиешле тишекләрнең урнашуы һәм зурлыклары, аларның толерантлыгы.Рәсемдә шулай ук ​​кулланылачак материалларның төрләре һәм ысуллары, такта кырларының үлчәмнәре сурәтләнә.Бу рәсем фаб рәсеме дип тә атала.

Тиз әйләнү: берничә көн эчендә схема такталары ясалган һәм җибәрелә торган тиз җавап тизлеге, һәм җибәрү өчен берничә атна вакыт кирәк түгел.

ФК: ФК - флекс схемасы, сыгылмалы схема яки сыгылучан схема өчен кыска форма.

Фидуциаль билге: Фидуций билге - PCB үзенчәлеге, ул компонентларны җир үрнәге яки үрнәкләр урнаштыру өчен гомуми үлчәнә торган ноктаны билгели.Бу билге үткәргеч үрнәге белән бер үк процесста ясалган.

Бөркет файллары: Бу тамашачы, ул җитештерү файлларын алдан карарга мөмкинлек бирә.Бөркет производство файлларын алдан карый, чөнки алар планлаштыру программасы белән аңлатыла.Бу сезгә Excellon һәм Gerber файлларын Eagle.brd файлыннан чыгарырга мөмкинлек бирә.

Гербер файллары: Бу - схема тактасын күзәтү максатыннан кирәкле сәнгать әсәрләрен ясау өчен кулланылган файллар өчен стандарт формат.

Ivex файллары: Бу тамашачы, производство файлларын алдан карарга булыша.Ivex ярдәмендә сез производство файлларын алдан карый аласыз, чөнки алар планлаштыру программасы белән аңлатыла.Бу сезгә Exvellon һәм Gerber файлларын Ivex.brd файлыннан чыгарырга мөмкинлек бирә.

Протель файллары: Бу тамашачы, производство файлларын алдан карау мөмкинлеген бирә.Протель производство файлларын алдан карый, чөнки алар планлаштыру программасы белән аңлатыла.Бу сезгә Протел файлыннан Excellon һәм Gerber файлларын чыгарырга мөмкинлек бирә.

Файл җибәрү: ingгалган һәм өстәмә файллар һәрвакыт PCB ясау эшен киңәйтәләр.Димәк, күп җитештерүчеләр үз клиентларыннан файл катламнарын һәм бораулау файлларын җибәрүне сорыйлар.Мәсәлән, 4 катлы тактага бер як ефәк экранлы һәм солдермаск заказ биргәндә, PCB җитештерүче 7 катлам һәм бораулау файлын җибәрүне сорар.Теләсә нинди файл катламын югалту тоткарлануга өстәячәк.Шулай ук, заказ формасы белән каршылыклы мәгълүмат булган өстәмә файлларның булуы тоткарлануга өстәячәк.Бу мәгълүмат уку, бастыру яки иске корал файлыннан теләсә нәрсә булырга мөмкин.

Кино сәнгате: Кино сәнгате - фильмның уңай яки тискәре өлеше, ул схема, номенклатура үрнәге яки эретеп маска.

Нәфис сызык дизайны: Нечкә сызык дизайны - PCB дизайны, ул DIP күрше кадаклары арасында ике-өч эз калдырырга мөмкинлек бирә (Dual In-Line Package).

Нәфис чокыр: Яхшы тишек чип пакетларына карый, аларның корычлары 0,050 less ким.Кургаш чокырлары минимум 0.020 ”(0,5 мм) - 0.031” (0,8 мм) арасында үзгәрә.

Бармак: Бармак - карточка тоташтыручы терминалны аңлата.Бу терминал алтын белән капланган.Ул шулай ук ​​алтын бармак дип атала.

Тәмамланган бакыр: беткән бакыр материалның квадрат метрына үлчәнгән нигезнең һәм электроплатланган бакырның авырлыгын аңлата.

Беренче статья: theитештерүче барлык дизайн таләпләренә туры килгән продукт җитештергәненә инану өчен, үрнәк өлеш яки җыю производство башланганчы җитештерелә.Бу үрнәк өлеш беренче мәкалә буларак билгеле.

Арматура: прибор - PCB белән язгы контакт тикшерү үрнәге белән интерфейс ясарга мөмкинлек бирүче җайланма.

Флеш: Флеш - фильмдагы кечкенә рәсем, ул Гербер файлындагы боерык буенча ясалган.Флешның иң еш кулланыла торган зурлыгы ½ дюйм, ләкин максималь зурлык бер фото планлаштыру кибетеннән икенчесенә кадәр төрле булырга мөмкин.

Фатир: панель дип аталган фатир - ламинат материалның стандарт размеры.Бу таблица бер яки берничә схема тактасына эшкәртелә.

Флекс схемасы: Флекс схема, ул шулай ук ​​сыгылучан схема дип тә атала, нечкә һәм сыгылмалы материалдан эшләнгән басма схема.

Эчкерсез схема: Эчке схема нечкә һәм сыгылмалы диэлектрик белән бәйләнгән үткәргечләр массивыннан тора.Аның төп өстенлекләренә схеманы гадиләштерү, ышанычлылыкны арттыру, зурлыкны һәм авырлыкны киметү, эш температурасының зур диапазоны керә.

Эчкерсез басылган схема: сыгылмалы басылган схема яки FPC - флекс схемасы.Бу шулай ук ​​ФК дип атала.

Флукс: Флукс - эретеп ябыштыру яки эретү ярдәмендә кушылырга тиешле өслектән оксидларны чыгару өчен кулланыла торган материал.Бу материал өслекләрнең кушылуына ярдәм итә.

Флип-Чип: Флип-чип - монтажлау ысулы, ул традицион чыбык бәйләү техникасын куллану урынына инверверт (флип) һәм чипны (суб) субстратка тоташтыруны үз эченә ала.Солдер бөке һәм нур корыч - бу флип-чип монтажының кайбер мисаллары.

Очучы проба: Очучы зонд - электр сынау машинасы, ул тактадагы тактага кагылу һәм табу өчен кулланыла.Бу механик кулларның очындагы зоналар ярдәмендә эшләнә.Бу зоналар һәр челтәрнең өзлексезлеген тикшерү өчен такта аша хәрәкәт итәләр.Зондлар шулай ук ​​күрше торларга каршы торуны тикшерәләр.

Аяк эзе: Аяк эзе - компонент тарафыннан алынган тактадагы урын яки үрнәк.

FPC: Эластик басылган схемага яки флекс схемасына мөрәҗәгать итегез.

FPPY: FPPY - беренче Пассажир Тактасы.Бу кимчелекләрне чыгарганнан соң яхшы панельләр саны дип билгеләнә.

ФР-1: Бу ялкын сүндерүче (ФР) индустриаль ламинат.FR- 1 - FR-2нең түбән класслы версиясе.

FR-2: FR-2 - милли электр җитештерүчеләре ассоциациясе (NEMA) сәнәгать ламинат дәрәҗәсе.Ламинатта кәгазь субстрат һәм фенолик резин бәйләүче бар.Бу ялкын сүндерүче ламинат PCB-ларга яраклы һәм FR-4 кебек тукылган пыяла тукымалар белән чагыштырганда экономиялерәк.

FR-3: FR-3 - кәгазь материал, ул FR-2гә охшаган.Икесенең бердәнбер аермасы - FR-3 бәйләүче буларак эпокси резинаны куллана.

FR-4: FR-4 - сәнәгать ламинатының NEMA дәрәҗәсе.Бу ялкын сүндерүче ламинат пыяла тукыманың субстратына һәм эпокси резин бәйләүчегә ия.Бу АКШта PCB төзелеше өчен иң күп кулланылган диэлектрик материалларның берсе.Түбән микродулкынлы ешлыкларда, ФР-4 диэлектрик константы 4,4 белән 5.2 арасында.Диэлектрик даими акрынлап төшә, чөнки ешлык 1 ГГцдан артып китә.

FR-6: FR-6 - пыяла-полиэстер субстрат материалы булган янгын сүндерүче сәнәгать ламинаты.Бу ламинат чыгымлы, һәм нигездә автомобиль электроникасында кулланыла.

Функциональ тест: Функциональ тест - стандарт тест программасы, ул электрон җайланма функцияләрен охшату өчен башкарыла.Бу җайланманың дөрес эшләвен раслый.

G

G10: G10 - ламинат, ул җылылык һәм басым астында эпокси резинасына салынган тукылган эпокси-пыяла тукымадан тора.Бу ламинат нечкә схемаларда куллануны таба, мәсәлән, сәгатьләр.G10ның FR-4 кебек ялкынга каршы үзенчәлекләре юк.

GC-Prevue: GC-Prevue - GraphiCode ясаган Гербер тамашачысы.Бу шулай ук ​​CAM файл караучы һәм принтер дип атала.Бу NC бораулау һәм Гербер файлларын .GWK киңәйтү файлында сакларга булыша.Электрон мәгълүматлар белән уртаклашканда, бу GC-Prevue бик кыйммәтле итә.Бу бушлай, һәм аны теләсә кем йөкли ала.Бу тамашачыны Gerber файлларын логик эзлеклелектә импортлау һәм камил реестрда күрсәтү өчен кулланырга мөмкин.Ярлыкларны файл исемнәренә дә өстәргә мөмкин.Бу Gerber файлларының кулланылышын һәм торышын тасвирларга ярдәм итә.Ярлыкларны өстәү процессы шулай ук ​​аннотация дип атала.Аннотациядән соң, бу файллар GC-Prevue ярдәмендә карала, һәм кирәкле мәгълүматлар саклана.Нәтиҗә ясалган .GWK файл алга таба тикшерү өчен бирелә.GC-Prevue файлларны карау һәм бастыру гына түгел, объектларның зурлыгын, шулай ук ​​аларның бер-берсеннән чагыштырмача ераклыгын үлчәргә ярдәм итә.Башка Gerber тамашачыларыннан аермалы буларак, GC-Prevue Gerber мәгълүматларын бер файлда урнаштырырга һәм сакларга булыша.Башка Gerber тамашачылары Gerber файлларын урнаштыру өчен бер файл таләп итәләр, аннары бу файлларны саклау өчен яңартуны таләп итәләр.

Гербер Файл: Гербер файл вектор фотоплоттерын уйлап тапкан Gerber Scientific Co. исеме белән аталган.Гербер файл - фотоплоттер белән идарә итү өчен кулланыла торган мәгълүмат файлы.

GI: GI полиамид резинасы белән импрекцияләнгән тукылган пыяла җепсел ламинатны аңлата.

GIL Grade MC3D: GIL Grade MC3D - композит ламинат, ул пыяла кәгазь үзәгенең ике ягында тукылган пыяла өслек битләреннән тора.Бу ламинатның түбән һәм тотрыклы таралуы һәм диэлектрик факторы бар.Бу гаҗәеп электр үзлекләрен күрсәтә.

Пыяла күчү температурасы: Пыяла күчү температурасы, аморф полимерның формасын ватык һәм каты хәлдән йомшак, каучук яки ябыштыргычка үзгәртә торган температура.Температураның бу күчү вакытында берничә физик үзлек, мәсәлән, бриттллык, җылылык киңәю коэффициенты, каты булу, һәм җылылык тәҗрибәсе игътибарга лаек үзгәрешләр.Бу температура Tg белән билгеләнә.

Глоб өсте: Глоб өсте чип-борттагы чип һәм чыбык бәйләнешләрен саклау өчен кулланыла, һәм пакетланган IC.Бу пластик материалдан эшләнгән блок, үткәргеч булмаган, һәм гадәттә кара төстә.Глобус өстендә кулланылган материал җылылык киңәюенең түбән коэффициентына ия, ул әйләнә-тирә температура үзгәргән очракта чыбык бәйләнешләрен өзелүдән саклый.

Клей депозиты: Бу клей компонент үзәгенә автоматик рәвештә урнаштырылганда барлыкка килә.Клей депозиты схема тактасы һәм компонент арасында бәйләүче агент булып эшли, шулай итеп өстәмә структур бөтенлекне тәэмин итә.

Алтын бармак: Бармакка мөрәҗәгать итегез.

Алтын капланган: Бу процесс - көмеш яки бакыр кебек башка металл өслегендә нечкә алтын катлам.Бу электрохимик каплау процессы белән башкарыла.

Алтын такта: Алтын такта - җыелыш, яки такта, ул кимчелекләрдән азат.Ул шулай ук ​​билгеле яхшы такта дип атала.

Челтәр: челтәр - параллель сызыкларның ике комплекты, алар тигез.Бу юллар ортогональ челтәрне тәшкил итә.Челтәр, нигездә, Басылган Схема Тактасында (PCB) нокталар табу өчен кулланыла.

: Ир: groundир, ул шулай ук ​​җир дип атала, җылылык үткәргеч, саклау һәм электр токының кире кайтуы өчен гомуми белешмә ноктасы.

Planир асты самолеты: planeир яссылыгы - үткәргеч катламы, ул җылыту, саклау, шулай ук ​​электр чылбыры өчен гомуми белешмәлек бирә.

H

Халоинг: Халоинг - төп материал өслегендә яки астыннан механик рәвештә ясалган ватылган делимитацияне аңлата.Халинг яисә тишекләр тирәсендәге яктылык, яки башка машина өлкәләре белән күрсәтелә.Аны шулай ук ​​яктылык, машина өлкәләре белән күрсәтергә мөмкин.

Каты такта: Каты такта каты схема тактасын аңлата.

Каты күчермә: Каты күчермә - компьютер мәгълүмат файлының яки ​​электрон документның планлаштырылган яки басылган формасы.

HASL: HASL, кайнар һава сатучы дәрәҗәсен тигезләү, PCB'ларда кулланыла торган бетү төре.Бу процесста PCB эретелгән эретеп ябыштыручы ваннага кертелә.Бу барлык ачылган бакыр өслекләрен эретеп ябыштыра.

HDI: HDI югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешне аңлата.Бу бик яхшы геометрия күп катламлы PCB, үткәргеч микровия тоташулары ярдәмендә төзелгән.Гадәттә, бу такталар эзлекле ламинация техникасы белән ясалган.HDI күмелгән һәм / яки сукыр виаслардан тора.

Башлам: PCB-ка урнаштырылган тоташтыргыч җыю өлеше баш дип атала.

Авыр бакыр PCB: Авыр бакыр PCBлар - 4 Оздан артык бакыр булган схема такталары.

Герметик: Герметик объектның һава үткәрүчәнлеген мөһерләү процессын аңлата.

Тишек: Ярымүткәргечтә тишек - бу электронның юклыгын билгеләү өчен кулланыла торган термин.Ул күтәргән уңай корылмадан кала, тишек электронныкы кебек барлык электр үзлекләренә ия.

Тишек өзелү: тишек җир белән тулысынча әйләндерелмәгән хәл, тишек өзелү дип атала.

Тишек тыгызлыгы: тишек тыгызлыгы PCB берәмлеге мәйданында булган тишекләр санын аңлата.

Тишек үрнәге: Басылган схема такталарындагы тишекләр белешмә ноктасына карата тәртиптә урнаштырылган.Бу тишекләр аранжировкасы тишек үрнәге дип атала.

Тишек бушлыгы: төп материалны фаш иткән капланган тишекнең металл запасында булган бушлык.

HPGL: HPGL - Hewlett-Packard график теле.Бу каләм-сюжет файлларының текстка нигезләнгән мәгълүмат структурасы.Бу каләм сюжет файллары Hewlett-Packard каләм сюжетларын йөртү өчен бик кирәк.

Гибрид: Дискрет компонент, монолит IC, калын пленка һәм нечкә пленка комбинациясеннән ясалган теләсә нинди схема гибрид схема дип атала.

I

Тасвирлау: Электрон мәгълүматлар фото-сюжетка күчерелгәндә, панельгә тискәре сурәт схемасы схемасын күчерү өчен яктылык куллана.Бу процесс Тасвирлау дип атала.

Чумдыру белән каплау: Бу өслек каплауның бер төре, анда төп металл өслегендә нечкә металл каплау кулланыла, төп металлның өлешчә күчерелүе.

Импеданс: Ток агымына индуктивлык реакциясеннән, каршылыктан һәм сыйдырышлыктан торган электр челтәре тәкъдим иткән каршылык импеданс дип атала.Схеманың импедансы Охмда үлчәнә.

Чумдыру каплавы:

Бу тишек каплау вакытында башкарылган электролсыз бакыр каплау.
Никель, калай, яки көмеш һәм алтынның электролсыз чүпләнеше, эретеп бетү өчен тишекләргә һәм тактага.Чумдыру каплавы шулай ук ​​билгеле сәбәпләр аркасында трекларда кулланылырга мөмкин.
Керүләр: чит яки кисәкчәләрнең металл яки металл булмаган, изоляцион материал яки басылган схема үткәргеч катлам эчендә урнашуы инклюзия дип атала.

Схема сынаулары: Электрон сынау бөтен схеманы сынап карау урынына, басылган схема тактасында (PCB) җыюда аерым компонентларда башкарылган электр сынавын аңлата.

Интеграль схема: интеграль схема, ул шулай ук ​​IC дип атала, миниатюрлаштырылган электрон схема, ул актив, шулай ук ​​пассив компонентлардан тора.

Эчке катламнар: Эчке катламнар металл фольга яки ламинат катламнарын күрсәтәләр, алар күпкатлы схема тактасы эченә кысыла.

Inkjetting: Inkjetting - яхшы билгеләнгән сыя нокталары басылган схема тактасына таралу процессы.Бу каты сыя пелетны сыекландыру өчен җылылык кулланган җиһаз ярдәмендә эшләнә.Сыя сыек формага әйләнгәч, ул басма өслегенә, авыз ярдәмендә ташлана.Сыя тиз кипә.

Изоляциягә каршы тору: изоляциягә каршы тору, билгеле бер шартларда изоляцион материал тәкъдим иткән электр каршылыгын аңлата.Бу каршылык төрле комбинациядәге парлы җайланмалар, контактлар яки үткәргечләр арасында билгеләнә.

Инспекция каплавы: Инспекция каплавы - тискәре яки уңай ачыклык.Бу, гадәттә, инспекция ярдәме буларак кулланыла, һәм җитештерү мастерыннан ясала.

Инспекция күрсәтмәләре: Инспекция күрсәтмәләре - IPC тарафыннан куелган процедуралар яки кагыйдәләр җыелмасы, бу PCBларны проектлау һәм җитештерү буенча соңгы Америка хакимияте.Барлык схема такталары IPC 2 класс күрсәтмәләренә туры килергә тиеш.

Эчке көч һәм җир катламнары: Эчке көч яки җир катламнары күп катлы такта каты бакыр тигезлекләрен аңлата, алар көч йөртә яки җир.

Cзара бәйләнешле стресс тесты: үзара бәйләнеш стресс тесты - гомуми үзара бәйләнешнең механик, шулай ук ​​җылылык штаммнарыннан исән калу мөмкинлеген үлчәү өчен махсус эшләнгән система.Бу сынау җитештерелгән дәүләттән шул дәүләткә кадәр үткәрелә, анда продукт үзара бәйләнеш өзелү дәрәҗәсенә җитә.

Чокыр аша интерстициаль: тишек аша интерстиаль, күпкатлы басма схемада ике яки икедән артык үткәргеч катламы тоташкан тишек аша урнаштырылган тишекне аңлата.

IPC: IPC - электрон схемаларны үзара бәйләү һәм төрү институты.Бу басылган схема тактасын проектлау һәм җитештерүне билгеләүче соңгы Америка хакимияте.

J

Сикерү балллау: Басылган схема такталарында сикерү балл сызыгы панель чигеннән сикерергә мөмкинлек бирә, нәтиҗәдә җыю панели көчлерәк.

Джумпер чыбык: Джумпер чыбык - электр элемтәсен аңлата, ул басылган схема тактасында ике нокта арасында барлыкка килә.Бу бәйләнеш тәкъдим ителгән үткәргеч үрнәге барлыкка килгәннән соң чыбык белән барлыкка килә.

K

Керф: Бу тактага теләсә нинди җиһаз өчен өстәмә урын бирә.Бу пландагы маршрут юлының киңәюе аркасында була.

Ачкыч урыны: Ачкыч урыны PCB-та булган уяны аңлата.Бу уяу басылган схема тактасын поляризацияләү өчен җаваплы.Шулай итеп, ул PCB-ны кавышу кабул итү урынына тоташтырырга мөмкинлек бирә.Пинклар дөрес тигезләнергә мөмкин.Бу поляризация дөрес булмаган вагонга комачаулый, бу кире кайту аркасында булырга мөмкин яки пин башка кабул итү урынына тоташтырылган булса.

Билгеле яхшы такта: кимчелексез булуы расланган схема тактасы яки җыю төре.Бу төр такта алтын такта дип тә атала.

L

Ламинат: Ламинат - нигездә составлы материал, ул бер яки төрле материалның ике яки күбрәк катламын бәйләү һәм бәйләү ярдәмендә барлыкка килә.

Ламинация: Ламинация - ламинат ясау процессы.Бу процесс җылылык һәм басым шартларында башкарыла.

Ламинат калынлыгы: Ламинат калынлыгы металл белән капланган нигезнең калынлыгын аңлата, ул бер яклы яки ике яклы булырга мөмкин.Бу калынлык алдагы эшкәртү алдыннан үлчәнә.

Ламинат бушлыгы: кисемтәләрдә гадәттә эпокси резиналар булырга тиеш.Әгәр дә ул кисемтәләр өлкәсендә булмаса, ул ламинат бушлык дип атала.

Ламинатлау пресслары: Ламинат пресслар - күпкатлы такталар җитештерү өчен кулланыла торган күпкатлы җиһазлар.Бу җиһаз ламинатка җылылык һәм басым куллана, кирәкле чыганакны алыр өчен.

Агып торган ток: Агып торган ток камил булмаган конденсатор аркасында килеп чыга.Агымдагы агып чыгу, гадәттә, диэлектрик үткәргечләр арасында булган изолятор камил булмаган үткәргеч материал булмаганда була.Бу энергия агызуга яки конденсатор энергиясен югалтуга китерә.

: Ир: җир, ул шулай ук ​​такта дип тә атала, үткәргеч үрнәге белән басылган схема тактасындагы өлеш.Бу өлеш махсус электрон компонентларны беркетү яки урнаштыру өчен билгеләнгән.

Landирсез тишек: landирсез тишек, ул шулай ук ​​тактасыз капланган тишек дип атала, җир (ләр) булмаган тишек аша капланган.

Лазер фото сюжеты: Бу фото лазер җайланмасы, ул лазер куллана.Вектор фото-сюжетын стимуллаштыру өчен программа тәэминаты куллана, һәм CAD мәгълүмат базасында аерым объектларның растер образын чыгара.Аннары рәсем фото-сюжетчы нокталар сериясе итеп планлаштырыла.Аның бик яхшы резолюциясе бар.Лазерлы фото-сюжет эзлекле планлаштыру һәм төгәллек ягыннан вектор сюжетыннан яхшырак.

Lay up: Layay - бу инде эшкәртелгән бакыр фолькаларын һәм басу максатыннан алдан ясалган әйберләрне җыю процессы.

Катламнар: Басылган схема тактасының төрле якларын күрсәтү катламнар тарафыннан бирелә.Борттагы текст, өлеш саны, компания исеме һәм логотибы өске катламда уң укуга юнәлтелгән.Бу кулланучыларга файлларның дөрес кертелгәнме-юкмы икәнен ачыкларга ярдәм итә.Шулай итеп, бу гади адымны ясап, ул шактый күләмдә потенциаль тотуны һәм вакыт таләп итә торган хәбәрне саклап кала ала.

Катлам эзлеклелеге: Исеменнән күренгәнчә, катлам эзлеклелеге катламнарны кирәкле стакан алу өчен тәртипкә китерелергә тиешле эзлеклелекне билгеләү өчен кулланыла.Бу CAD өчен бик файдалы, катламның төрен билгеләргә ярдәм итә.

Катламнан-катлам арасы: Күпкатлы басма схемада, үткәргеч схема яки янәшә катламнар арасындагы диэлектрик материалның калынлыгы катлам-катлам арасы дип атала.

Сыеклыкка каршы тору: Схемаларның ясалуы сыек каршылык дип аталган фоторезистның сыек формасын куллана.

Легенда: Легенда символлар яки басылган хәрефләр форматына карый, мәсәлән, логотиплар, өлеш номерлары яки продукт номерлары.

LGA: LGA - җир челтәре массивы.Бу интеграль схемалар (IC) өчен кулланыла торган өслекне монтажлау технологиясе, IC түгел, ә розеткадагы кадаклар бар (розетка кулланылса).Grир челтәре массивын электр белән тоташтырылган тактага ябыштырып яисә розетка ярдәмендә тоташтырып була.

Лот: Лот охшаш яки уртак дизайнга ия булган берничә басма схема санына карый.

Лот коды: Лот коды кайбер клиентлар өчен файдалы.Шуңа күрә, җитештерүченең лот коды схема такталарына урнаштырылган.Бу киләчәк күзәтү максатыннан ярдәм итә.Урын, яки катлам бакыр, маска ачылу яки ефәк экранда булырга тиешме кебек детальләр рәсемдә күрсәтелә һәм күрсәтелә.

LPI: LPI сыяны аңлата, ул чүпләнүне контрольдә тоту өчен кулланыла.Бу сыя фотографик сурәтләү техникасы ярдәмендә эшләнгән.LPI битлекне куллану өчен иң төгәл техниканың берсе санала.Бу техника коры пленка эретүче белән чагыштырганда нечкә маска китерә.Шуңа күрә, LPI күбесенчә тыгыз өслек монтаж технологиясе өчен өстенлекле сайлау.Аны спрей яки пәрдә пальто кебек кушымталар өчен кулланырга мөмкин.

M

Төп җитешсезлек: схеманың эшләмәвенә яки куллану мөмкинлеген сизелерлек киметергә мөмкин булган кимчелек төп җитешсезлек дип атала.

Маска: Бу полосаны каплау, эфирлау яки куллану өчен бастырылган схема тактасында кулланылган материал.

Мастер аппертура исемлеге: ике яки күбрәк PCB өчен кулланыла торган аппертура исемлеге шул PCB җыелмасы өчен мастер-аппертура исемлеге дип атала.

Asлчәү: төп ламинатта хач яки ак таплар рәвешендә табылган шарт.Гадәттә, ул төп ламинат астыннан табыла, һәм пыяла тукымада җепсел аеруны күрсәтә.

Металл электр йөзе (MELF): цилиндр яки баррель формасындагы анодлы дискрет өлеш.Баррель очлары металл белән капланган.Баррель аның ягына салынган, тимер такталар десантка куелган, өлеше эретелгән.Иң еш очрый торган зурлыклар MLL41 һәм MLL34, алар DO - 35 һәм DO - 41 MELF версияләре.

Лаборатория: металлургия лабораториясе.1) Бу микро бүлекләр аша такта сыйфатын тикшерү процессларына карый.2) Термин микро бүлекләргә альтернатива буларак кулланыла.

Металл фольга: Бу нечкә роликлар яки үткәргечләр таблицалары, алар басылган схема тактасын төзү өчен кулланыла.Гадәттә, бакыр металл фольга буларак кулланыла.

Микро туп челтәре: Шулай ук, BGA микро дип атала.Бу яхшы чокырлы челтәр массивы.Гадәттә, BGA өчен яхшы мәйдан 0,5 ммнан ким яки тигез.MGA бик тыгыз, һәм ул контроль тирәнлектәге лазер белән борауланган сукыр микровия-пад технологиясе ярдәмендә җитештерелә.

Микро схемалар: Бу бик яхшы сызыклар 2 миль яки аннан да азрак, һәм кечкенә микро виас 3 миль яки аннан да азрак.

Микро секция: Бу микроскоп астында экспертиза өчен үрнәк әзерләү процессы.Specрнәк кисемтәләргә киселә, аннары полировка, анкапсуляция, буяу, эфир һ.б.

Микровия: Диаметры 6 Милдан ким булган ике күрше катламны тоташтыру өчен кулланыла.Микровия плазма эфиры, лазер абласы яки фото эшкәртү аша барлыкка килергә мөмкин.

Мил: мең дюймның 0,001 ″ (0.0254 мм).Бу милли дюймның кыскартылышы.

Минималь еллык боҗра: Бу металлның иң тар ноктасында, җирнең тышкы әйләнәсе белән тишек әйләнәсе арасында.Бу үлчәү схема тактасының эчке катламнарындагы борауланган тишектә ясалган.Шулай ук, ул ике яклы басылган схема такталарының тышкы катламнарында һәм күпкатлы схема такталарының тышкы катламнарында ясалган.

Минималь электр аралыгы / минималь үткәргеч аралыгы: бу бер-берсенә янәшә урнашкан үткәргечләр арасында минималь ара.Бу дистанция корона, диэлектрик өзелү яки икесенең дә ярымүткәргечләр арасындагы биеклектә һәм көчәнештә булырга ярдәм итә.

Минималь эзләр һәм аралар: эзләр яки треклар - басылган схемадагы чыбыклар.Бәйлекләр такталар арасы яки эзләр арасы, һәм эз белән такта арасы.Заказ формасын сайлау иң кечкенә эзнең киңлеге (чыбык, сызык, трек) яки такта яки эз арасындагы киңлек нигезендә ясала.

Минимум үткәргечнең киңлеге: Бу теләсә нинди үткәргечнең иң кечкенә киңлеге, басылган схема тактасында эзләр.

Кечкенә җитешсезлек: Бу җитешсезлек компонентның яки ​​берәмлекнең максатка кулланылуына тәэсир итмәс.Бу билгеләнгән стандартлардан читләшү булырга мөмкин, бу чылбырның эффектив эшләвенә.

Теркәлү: бер-бер артлы җитештерелгән үрнәкләр яки үзенчәлекләр арасында туры килмәүне символлаштыручы термин.

Күчерелгән ташучы боҗрасы (MCR): Бу әйбәт чип пакеты, әйдәп баручыларны саклау һәм аларга ярдәм итү белән билгеле.Лидерлар туры калалар;корыч очлары пластик полосага салынган, ул формалашкан ташучы боҗрасы дип атала.МКР җыю алдыннан өзелә, һәм лидерлар барлыкка килә.Шул рәвешле, нечкә корычлар монтаж алдыннан зыяннан саклана.

Монолит интеграль схема: термин MIC дип кыскартыла.Бу ярымүткәргечнең субстратында ясалган, субстрат эчендә барлыкка килгән электр элементларының берсе булган басма схема варианты.Термин шулай ук ​​кечкенә структурада схема элементлары җыелмасы итеп ясалган тулы схема тактасы өчен кулланыла.Бу схеманы электрон функциясен җимермичә бүлеп булмый.

Монтаж тишеге: Басылган схема тактасын механик яктан тәэмин итү яки басылган схемага компонентларны бәйләү өчен кулланылган тишек монтаж тишеге дип атала.

Күпкатлы схема тактасы: берничә катлы изоляцион материаллардан яки үткәргеч үрнәкләрдән торган басма схема тактасы өчен термин.

Мультиметр: Бу ток, көчәнеш һәм каршылыкны үлчәү өчен кулланыла торган сынау коралы.Бу корал табигатьтә көчле.

N

Тырнак башы: Бу күпкатлы схема тактасының үзара бәйләнеш катламында барлыкка килгән бакырның ялкынлы бәйләнеше.Тырнак башы начар бораулау белән китерелә.

NC бораулау: Санлы контроль (NC) бораулау машинасы, ул NC бораулау файлыннан соң PCB-та билгеләнгән урыннарда тишекләр бораулау өчен кулланыла.

NC бораулау файлы: Бу NC бораулау машинасын тишекләр борырга юл күрсәтүче текст файлы.

Тискәре:

PCB-ның уңай тикшерү редакциясенең кире рәсем күчермәсе.Бу күчермә эчке катламдагы самолетларны күрсәтә.Эчке катлам өчен кулланылган тискәре образда термаллар (сегментланган донутлар) һәм тоташу (каты түгәрәкләр) булачак.Бу бәйләнешләр термик яктан җиңеләйтелә.Шулай ук, термаль һәм чистарту самолеттан тишекләрне изоляцияләү мөмкинлеге бар. Хәзерге версиянең тискәре образы алдагы версиянең позитив күчермәсе өстенә куелгач, барлык өлкәләр дә кара кара булып күренәчәк.Changesзгәрешләр кертелгән өлкәләр ачык күренәчәк.
Бу PCB образы, бакырны ачык мәйданнар, буш урыннар (материал булмаган урыннарда) кара өлкәләр итеп күрсәтә.Бу эретеп маска һәм җир самолетларына хас.
Челтәр: бу терминаллар җыелмасы, алар электр белән тоташырга тиеш.Бу терминның синонимы сигнал.

Челтәр исемлеге: бу өлешләр, яки символлар исемлеге, шулай ук ​​схема челтәренә логик яктан тоташкан тоташу нокталары исемлеге.Netlist электр CAE кушымтасының схематик рәсем файлларыннан алынырга мөмкин.

Түен: ким дигәндә ике яки күбрәк компонент тоташкан корыч яки пин төен дип атала.Бу компонентлар үткәргеч ярдәмендә тоташтырылган.

Номенклатура: схема тактасына инжеттинг, экран бастыру яки лазер процесслары белән кулланыла торган идентификацион символлар.

Функциональ булмаган җир: бу катламдагы үткәргеч үрнәгенә тоташмаган эчке яки тышкы катламлы җир.

Тишек аша капланмаган (NPTH): PCB дизайнында NPTHны ачыклау өчен бораулау рәсеме кулланыла.Күпчелек дизайн пакетлары NPTH һәм капланган тишек тирәсендә чистарту күләмен төрлечә исәплиләр.Чөнки капланмаган тишекләр электр самолетлары һәм каты бакыр җир аша үткәндә азрак пособие белән тәмамланырга мөмкин.

Искәрмә: Notation - компонентларның урнашу урынын һәм юнәлешен күрсәтүче PCB схемасы.

Кисәк: Уен дип тә атала, бу схема тактасының тышкы катламнарында күренә.Гадәттә, кесәләр маршрут өчен кулланыла торган механик катламнарда күренә.

Чокырлар саны: Исеменнән күренгәнчә, ул схема тактасындагы тишекләрнең гомуми санына карый.Схема тактасындагы тишекләр саны буенча чик юк, һәм ул бәягә тәэсир итми.

O

Бер унция фольга: Бу 1 квадрат метр бакыр фольга авырлыгы.(1 Оз = 0,00134 дюйм, ½ Оз = 0.0007 дюйм һ.б.).

Ачык схема: Бу электр чылбырының өзлексезлегендә кирәкмәгән тәнәфес, ул чылбыр аша өзлексез агымга комачаулый.

OSP: OSP Органик Солдер Консерваторын аңлата, һәм шулай ук ​​Органик өслекне саклау дип атала.Бу PCB җитештерүчеләренә RoHS таләпләрен үтәргә булышучы бушлай процедура.

Тышкы катлам: теләсә нинди схема тактасының өске һәм аскы катламы.

Чакыру: вакуум яки эретү эшенә дучар булганда, басылган схемадан газ чыгару яки дезерацияләү.

Overзгәртү: Бу үткәргеч киңлегенең артуы.Overир өсте, гадәттә, плитка төзү яки эфир процессы вакытында түбәнәйтү белән китерелә.

Оксид: Ламинациягә кадәр PCB эчке катламнарына ясалган химик эшкәртү.Бу дәвалау капланган бакыр тупаслыгын арттыру, һәм аның ламинатланган бәйләнеш көчен яхшырту өчен башкарыла.

P

Пакет:

Басылган схема тактасы компоненты яки декал.
Чипны үз эченә алган PCB компоненты, һәм киштәдәге чипны саклау өчен уңайлы механизм булдыру өчен, яки PCB белән бәйләнгәннән соң.Схема тактасына эретелгән корычлар белән пакет такта белән чип арасында электр үткәрү интерфейсы булып хезмәт итә ала.
Пад: компонентларны бәйләү яки монтажлау өчен билгеләнгән схема такталарындагы үткәргеч үрнәк өлешләре.

Пад Аннулус: Бу тактадагы тишек тирәсендә металл боҗраның киңлеген аңлата.

Панель: металл капланган материалның турыпочмаклы таблицасы яки билгеле зурлыктагы төп материал, ул басылган схема такталарын эшкәртү өчен кулланыла.Шулай ук, бер яки берничә тест талонын бастыру өчен панель.Бу күбесенчә FR-4 дип аталган эпокси-бакыр ламинат.Иң еш очрый торган панель зурлыгы - 12ʺ 18ʺ, шуларның 11ʺ - 17ʺ басма схема өчен кулланыла.

Панельизация:

Панельгә бер яки берничә охшаш басма схема кую акты.Панельгә урнаштырылган барлык индивидуаль басмалар 0.3ʺ маржаны сакларга тиеш.Ләкин, кайбер такта йортлары азрак аерырга рөхсәт бирә яки булдыра.
Берәмлек итеп җиңел җыелып була торган суб-панельгә берничә басма схема яки модуль кую акты.Модульләрне җыюдан соң аерым басма схемаларга аерырга мөмкин.
Партия: Төрле контекстта кулланыла:

Компонент
PWB мәгълүмат базасында декал
Схематик символ
Партия номеры: Сезнең уңайлыгыгыз өчен схема тактасы белән бәйләнгән сан яки исем.

Ternрнәк: бу схема тактасы панелендәге үткәргечләр һәм үткәргеч булмаган материаллар конфигурациясенә карый.Бу шулай ук ​​рәсемдә, бәйләнешле коралларда, осталарда схема конфигурациясе.

Ternрнәк каплау: үткәргеч үрнәгендә сайлап алынган каплау.

PCB Array: Бу паллет формасында китерелгән такталар.Болар кайвакыт "чыккан", "панельләштерелгән", "паллетизацияләнгән", "маршрут һәм саклап калу" дип атала.

PCB мәгълүмат базасы: ул барлык PCB дизайн мәгълүматларыннан тора.Бу, гадәттә, компьютердагы бер яки берничә файлда саклана.

PCB es Дизайн Программа Кораллары: Исеменнән күренгәнчә, бу төрле программа тәэминаты кораллары, алар PCB дизайнерына схематик алып барырга, макет ясарга, маршрутлаштырырга һәм оптимизация ясарга мөмкинлек бирә.Төрле PCB дизайн программалары һәм сатып алу өчен кораллар бар.Менә аларның бик кыска исемлеге: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUTY, CIRCAD DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB ярдәмчесе, PCB Дизайнеры, QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, идарә редакторы, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCONK, DESIGN, DESIGN . WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.

PCB дизайн сервис бюросы: PCB дизайн хезмәтен тәкъдим итүче компания.Бюро сүзе - француз термины, яки офис.Шулай ук, бу хезмәт өстәлдәге офистан башкарыла.Күп тапкыр мондый бюроларны PCB дизайн кибетләре дип тә атыйлар.

PCB прототибы: сынау максатларында җитештерелгән басылган схема тактасы.Күп очракта прототиплар билгеле кушымта өчен җитештерелә.Прототип ясау производствоның төрле аспектларын да үз эченә ала.Димәк, ул продукт үсешен, җитештерү процессын тәртипкә китерергә ярдәм итә, шул ук вакытта чыгымнарны киметергә ярдәм итә.

PCB җитештерү процессы: PCB ясау процессы гадиләштерелергә мөмкин: Бакыр ламинат >> Бораулаучы такта> Куеп кую >> Фотолитография >> Калай корыч тәлинкә яки бизәү >> Этч >> Кайнар һава дәрәҗәсе >> Сатучы маска >> Электрон тест >> Маршрут / сызу >> Продукцияне тикшерү >> Соңгы чистарту >> Пакетлау.Күпчелек җитештерүчеләр бер үк процесска иярәләр, ләкин төрле оешмаларда бераз үзгәрешләр булырга мөмкин.

PCMICA: Бу шәхси санак хәтер картасы халыкара ассоциациясе

PEC: Басылган электрон компонент.

Фенолик PCB: Бу ламинат материал җепселле пыяла материалга караганда чагыштырмача арзанрак.

Фотографик рәсем: Бу эмульсиядә яки тәлинкәдә яки фильмда булган фото битлектәге рәсем.

Фотография бастыру: Полимер, фотосенсив материалны катырып, схема үрнәген булдыру процессы.Фотосессияле материалны катырырга ярдәм итүче фотографик фильм аша яктылык нуры ясала.

Фото планлаштыру: Бу процесста яктылык нурын яктылыкка сизгер материал өстенә юнәлтеп ясала.

Фото-каршылык: яктылык спектры өлешләренә сизгер материал.PCB панеленә җиңел сизгер материал кулланыла, һәм фотоплоттан үрнәкне үстерә.Каршылык белән ачылган калган бакыр юкка чыгарыла, һәм такта өчен кирәк булган бакыр үрнәге артта кала.

Фототол: Бу бакыр үрнәген ясау өчен кулланыла торган фото сюжетчы тарафыннан бастырылган.Бу шулай ук ​​ефәк экран һәм солдермаск өчен үрнәкләр ясау өчен кулланыла.

Плазманы чистарту: Бу процесс PCB панеленнән бакырны чыгару өчен башкарыла, махсус RF материаллары кулланылганда.Бу RF материалларын стандарт эшкәртү процедуралары аша эшкәртеп булмый.

Плиткалы тишек: Бу схема тактасында борауланган һәм каплау процессын тәмамлаган тишекне аңлата.Ябык тишекләр капланмаган тишекләрдән аермалы буларак, электр үткәрәләр.Пластик тишекләр PCBның төрле катламнары өстендә эзләрне тоташтыру өчен кулланыла.

Басылган схема тактасы: кыскартылган PCB.Альтернатив рәвештә, Басылган чыбык тактасы (PWB) дип атала.Бу изоляцион материалның нигезе, алар өстендә яткан материал үткәрү үрнәге.Бу схема тактасы электр белән үткәрә башлый, компонентлар аңа эретелгәндә.

Алдан Пег: В-этапны тикшерегез.

Сынау тесты: Сынау җиһазлары һәм сынау җайланмасы арасында электр элемтәсе ясау өчен кулланыла торган язгы йөкләнгән металл йөк.

Push-back: PCB панели, аның такта бүлекчәләре тишелгән, аннары икенче операция аша элеккеге урыннарына кире кайтарыла.

Пульс каплау: Бу импульс ярдәмендә каплау ысулы.

Q

QFP: QFP турыпочмаклы яки формадагы квадрат квадрат яссы пакетны аңлата.Бу аның дүрт ягында канатлы формадагы әйдәп баручы SMT (Surface Mount Technology) пакеты.Гадәттә, QFP-ның корыч тишеге 0,65 мм яки 0,8 мм, бу теманың кечкенә корычлы чокырлары белән үзгәрүенә карамастан.Бу вариантларның чокырлары түбәндәгечә:

Нечкә QFP (TQFP): 0,8 мм
Пластик QFP (PQFP): 0,65 мм (0.026 ″)
Кечкенә QFP (SQFP): 0,5 мм (0.020 ″)
Бу пакетларның әйдәп баручы саннары 44тән алып 240 лидерга кадәр үзгәрергә мөмкин, яки кайвакыт тагын да күбрәк.Бу тасвирлау терминнары булса да, аларның зурлык өчен тармак өлкәсендәге стандартлары юк.Билгеле җитештерүченең өлешен җентекләп аңлау өчен, басылган схема дизайнеры өлешнең спецификация таблицасын таләп итә.Мәсәлән, PQFP-160 кебек кыска тасвирлау, корычның тишеклеген һәм өлешнең механик зурлыгын тасвирлау өчен җитәрлек түгел.

Сан: сан, нигездә, бәяләр матрицасы таблицасында мәгълүмат чыгару өчен кулланыла.

Тиз борылыш: Тиз борылыш PCB җитештерүче тарафыннан бирелгән тиз әйләнешне аңлата.Бу сорау азрак вакыт эчендә үтәү дип билгеләнә.

R

Кычыткан оясы: Кычыткан оясы яки тычкан оясы - кадаклар арасындагы туры сызыклар, тактада крискросс үрнәге.Исеменнән күренгәнчә, ул тычкан оясына охшаган буталчык тәртип тудыра.Бу тоташтырылган тоташтыручылар җыелмасы арасында маршрут өчен потенциаль юлларны тәкъдим итәргә булыша.Кычыткан оясы Басма схема тактасының (PCB) Компьютер ярдәме дизайны (CAD) мәгълүмат базасының тоташуын күрсәтә.

Readme файлы: Readme файлы - заказ ясау өчен кирәкле мәгълүмат бирүче текст файлы.Бу гадәттә почта файлына кертелгән.Электрон почта адресларын, инженер яки дизайнерларның телефон номерларын кертү һәрвакыт киңәш ителә.Бу җитештерү этабында проблеманы чишү процессын тизләтергә ярдәм итә.

Белешмә дизайнеры: белешмә дизайнер, кыскартылган Ref Des, компонентка бирелгән исем.Бу басма схемадагы компонентны ачыкларга булыша.Белешмә дизайнер гадәттә хәрефтән башлана, һәм аннан соң санлы кыйммәт.Ул компонент классын билгеләгән бер-ике хәрефтән тора.Бу дизайнерлар, гадәттә, тиешле компонентка якын урнаштырылган.Белешмә дизайнер компонент астына кермәвенә инанган.Компонент PCB урнаштырылганнан соң күренергә тиеш.Күпчелек очракта, белешмә дизайнерлар PCB-та сары яки ак эпокси сыя (шулай ук ​​ефәк экран дип атала) булып күренәләр.

Белешмә үлчәме: Бу информацион максатта гына бирелгән үлчәмнәр.Күпчелек очракта белешмә үлчәмнәр толерантлыксыз бирелә, һәм җитештерү операцияләре белән идарә итү өчен җаваплы түгел.

Күрсәтү: Рефлоу - электродепозит калай / корыч эреп, аннары ныгытылган процесс.Нәтиҗә ясалган өслекнең физик характеристикалары һәм тышкы кыяфәте кайнар суга охшаган.

Мичне чагылдыру: Реклама миче - такталар аша узучы җайланма.Бу мичләрдә эретеп ябыштыручы паста бар.

Рефловка сату: Рефловка белән эретү - ике капланган металл катламны эретү, кушылу һәм ныгыту процессы.

Теркәлү: Теркәлү - стандарт термин, ул планлаштырылган схема тактасының дизайнга иярүен, шулай ук ​​компонентларның урнашу позициясен тәэмин итү өчен кулланыла.

Калдык: Калдык - процесс адымы тәмамланганнан соң да, субстратта кала торган кирәкмәгән матдә.

Резин Смар: Эпокси смар.

Резин-ачлыктан торган мәйдан: Резин-ач мәйдан PCB-та локальләштерелгән мәйданны аңлата, анда җитәрлек күләмдә резин юк.Бу өлкә күбесенчә ачыкланган җепселләр, коры таплар, аз ялтыравык һ.б. белән билгеләнә.

Каршы торыгыз: җитештерү яки сынау процессында, үрнәкнең кайбер өлкәләре эретеп ябыштыру, каплау яки эфант тәэсиренә китерергә мөмкин.Бу өлкәләргә тәэсир итмәс өчен, каршылык дип аталган каплау материалы кулланыла.

Каршылык: Каршылык материалның электр токы агымына каршы тору сәләтен яки мөлкәтен аңлата.

Кире рәсем: Кире рәсем - үткәргеч өлкәләрне экспозицияләргә мөмкинлек биргән басма схемада булган каршылык үрнәге.Бу каплауда булыша.

Ревизия: Ревизия мәгълүматны яңартуны аңлата, шул ук рәсемнең яңартылган версиясе булганда. Мәгълүмат яңартылганда, такта җитештергән вакытта кирәкле спецификацияләр тудыру мөмкин булган буталчыклардан саклый.Ревизия номеры рәсем белән бергә һәрвакыт кертелергә тиеш.

Эш: эшкәртү, ул шулай ук ​​эшкәртү дип атала, мәкаләләрне спецификацияләргә туры китерү процессы.

RF: RF - ешлык өчен кулланылган кыска форма.

RF һәм чыбыксыз дизайн: Радио ешлыгы яки чыбыксыз дизайн - электромагнит ешлыклары диапазонында эшләүче схема дизайнын аңлата, ул радио диапазонында һәм күренгән яктылык астында.Бу эш диапазоны 30 КГц белән 300 ГГц арасында үзгәрә, һәм AM радиосы һәм иярченнәр арасында булган барлык тапшырулар бу диапазонга керә.

Ригид-Флекс: Ригид-флекс - күп катламлы флекс схемаларда урнаштырылган бәйләнеш төзелеше.Каты-флекс PCBлар - кушымтадагы каты һәм сыгылмалы такта технологиясе.

Вакыт күтәрелү: changeзгәрешләр башланганнан соң, санлы чылбырның чыгу көчәнешенең түбән көчәнеш дәрәҗәсеннән (0) югары көчәнеш дәрәҗәсенә (1) күчүе өчен билгеле бер вакыт кирәк.Схемада кулланылган технология күтәрелү вакытын билгели.Галлий арсенид компонентларының күтәрелү вакыты якынча 100 пикосекунд, бу кайбер CMOS компонентларына караганда 30-50 тапкыр тизрәк.

Карак: Карак - электроплатлау процессында кулланылган стенага кушылган ачыкланган мәйданны аңлата.Карак, нигездә, капланган өлешләрдә бердәм ток тыгызлыгын алу өчен кулланыла.

RoHS: RoHS куркыныч матдәләрне чикләү дигән сүз.Бу дөньяның төрле почмакларында урнаштырылган күрсәтмә, ул электрон һәм электр җиһазларында куркыныч матдәләр куллануны чикли.

RoHS туры PCB: RoHS күрсәтмәләренә буйсынган схема такталары RoHS туры PCBs дип атала.

Маршрут яки трек: Маршрут, ул шулай ук ​​кайвакыт трек дип тә атала, чыбык яки PCB электр элемтәләренең урнашуы.

Роутер: Роутер - машина, ул кирәкле формага һәм зурлыкка керер өчен такта кирәкмәгән өлешләрен кисәр өчен кулланыла.

S

Тозу:

Тозу - транзистор торышы, анда төп токның артуы бернинди тәэсир итми, яки коллектор токын арттырмый.
Схеманың эш торышы, анда керү сигналының үзгәрүе яки артуы туендыру дип атала.
Тозу - транзистор аны алга таба юнәлтү өчен җитәрлек каты йөртелгәндә, эш шартлары яки халәт.Күчерү кушымтасында туендыру шартындагы транзистор кулланылганда, төп төбәктә сакланган корылма транзисторны тиз сүндерүне туктата.
Бу кулланылган көчәнеш өчен ярымүткәргеч җайланма иң авыр үткәрә торган шарт яки халәт.Сату, күпчелек җайланмаларда шулай ук ​​нормаль көчәйтү механизмнары эшләмәгән яки “баткак” булган хәлне аңлата.
Схематик: Схематик яки схематик схема - система элементларының чагылышы, график символлар, функцияләр, билгеле бер чылбырның электр элемтәләре ярдәмендә.

Сколинг: Панельнең каршы ягында трюклар ясалган техника.Бу трюклар тирәнлектә эшкәртелгән, бу һәрбер тактадан панельдән аерырга мөмкинлек бирә, компонент җыю эше.

Экран: Экран тукыма материалына карый, ул дизайн белән капланган, каплау урынын һәм агымын хәл итә.Кием материалы полиэстер яки дат басмаган корыч, бу аны схема такталары өчен яраклы итә.

Экранны бастыру: Экранны бастыру - рәсемнең өскә күчү процессы.Бу скрипка ярдәмендә карандаш экран аша тиешле массакүләм мәгълүмат чараларын мәҗбүр итеп башкарыла.

Сайланма тәлинкә: Сайланма тәлинкә - PCB-та билгеле бер мәйданны башка металл белән каплау процессы.Сайлап алынган тәлинкә ясау процессы сурәтләү, фаш итү һәм сайланган мәйданны каплаудан тора.

Күләгәләү: күләгәләү - этчбек вакытында ирешелгән шарт.Бу шартта, фольга белән контактта булган диэлектрик материал бөтенләй бетерелми, гәрчә канәгатьләнерлек эхбәк башка урында булса да.

Кыска: Кыска схема дип тә атала.Бу аномаль бәйләнеш, анда чылбырның ике ноктасы арасындагы каршылык бик түбән.Бу схемага зыян китерә алган бу ике нокта арасында артык ток китерә.Бу аномаль бәйләнеш басма чыбыклы CAD мәгълүмат базасында булырга мөмкин, төрле челтәрләрдән үткәргечләр минималь мәйданга караганда якынрак булганда.Бу минималь мәйдан кулланыла торган дизайн кагыйдәләре белән хәл ителә.

Кыска йөгерү: PCB җитештерүдә кыска вакыт эчендә заказны йөзләрчә урынына үтәү өчен бердән дистәгә кадәр басылган схема такталары таләп ителә.Кыска йөгерешне бастырыла торган схема тактасы һәм җитештерү корылмасы күләменә карап билгеләргә мөмкин.

Ефәк экран: Ефәк экран, ул кайвакыт ефәк экран легендасы дип тә атала, түбәндәгечә ике юл белән билгеләнергә мөмкин:

Ефәк экран гадәттә компонент ягында кулланыла.Бу, нигездә, җитештерүче билгеләрен, компания логотипларын, сынау пунктларын, кисәтүче символларны, компонентларны, PCB һәм PCBA өлеш санын ачыклау өчен кулланыла.Ул үз исемен бастыру ысулыннан яки төреннән ала, ягъни экран бастыру.Ефәк экран катламы сыя гына, ул үткәргеч булмаган.Бу катлам бернинди комачауламыйча PCB эзләренә урнаштырылган.
Ефәк экран - бу легенда фотосурәтләрен контрольдә тотарга ярдәм итүче Gerber файл.
Сигнал катламы: үткәргеч эзләр куелган катламнар сигнал катламнары дип атала.

Бер яклы такта: Бер яклы такталар - схема такталары, аларның бер ягында үткәргечләр бар.Бу схема такталарында капланган тишекләр юк.

Бер трек: Бер трек PCB дизайнын аңлата, аның күрше DIP кадаклары арасында бер генә маршруты бар.

Размер X & Y: Басылган схема тактасының үлчәмнәре дюймда яки метрикада.Максималь X & Y конфигурациясе 108 ″.Димәк, PCB киңлеге (X) 14 ″ булса, аның максималь озынлыгы (Y) 7,71 ″ булырга мөмкин.

Сикерү тәлинкәсе: Сикерү тәлинкәсе - металл булмаган урында.

SMOBC: SMOBC ялан бакыр өстендә сатучы маска.Бу басма схема тактасын ясау өчен кулланыла торган ысул.SMOBC соңгы металлизациягә китерә, бакыр астында саклагыч металл юк.Бу процесста, капланмаган урыннар, эретеп каршы тору ярдәмендә капланган.Шулай ук, компонент терминал өлкәләре бу процесста фаш ителә.Бу битлек астында булган калай корычны бетерергә ярдәм итә.

SMD: SMD - faceир өсте җайланмасы.Surface Mount Technology (SMT) ярдәмендә ясалган электрон җайланма SMD дип атала.

SMT: Surface Mount Technology (SMT) - электрон схемалар ясау өчен кулланыла торган ысул.Бу ысулда компонентлар турыдан-туры Басылган Схема такталарына (PCB) урнаштырылган.Бу ысул кайвакыт өслекне монтажлау дип тә атала.Бу технологиядә компонентлар тишекләр кулланмыйча тактада ябыштырыла.Бу технология, нигездә, басылган чыбыклар ясау өчен кулланыла.Бу технологиянең нәтиҗәсе - компонент тыгызлыгы.Моннан тыш, SMT кечерәк басылган чыбык такталарын рөхсәт итә.

Кечкенә схема интеграль схема (SOIC): SOIC - өслеккә урнаштырылган интеграль схеманың бер төре, аның DIP (Dual-Inline-Package) схемаларына охшаган.

Кремний ваферы: Кремний вафины - кремнийның нечкә дискы, алар бушлай киселгән һәм пакетланганчы интеграль схемалар җыелмасыннан тора.Вафер музыкаль CD-ка охшаган, чагылган яктылыкны салават күпере рәвешенә тарата.Игътибар белән күзәткәндә, бертөрле патч эшләрен формалаштыручы аерым IC-ларны күрергә мөмкин.Бу ICлар гадәттә квадрат яки турыпочмаклы формада.

Йомшак күчермә: Йомшак күчермә - документның электрон формасы.Ул яисә саклагычта сакланырга мөмкин, яисә компьютер хәтерендә сакланган мәгълүмат файлы булырга мөмкин.

Сатучы: Солдер - эретү, эретү нокталары булган металлларны мөһерләү яки кушылу өчен эретелгән.Сатучы үзе түбән эрү ноктасы.

Сатучы туплар: Солдер туплары, алар шулай ук ​​эретеп ябышу дип аталалар, транзисторның контакт өлкәсенә бәйләнгән түгәрәк туплар.Бу шарлар яки бөкеләр үткәргечләрне йөзгә бәйләү техникасы ярдәмендә тоташтыру өчен кулланыла.

Солдер күпере: Солдер күпере - ике үткәргечнең кирәкмәгән бәйләнеше.Бу эретеп ябыштыручы блок үткәргечләрне тоташтырганда һәм үткәргеч юл ясаганда барлыкка килә.

Сатучы бөкеләр: Солдер бөкеләре компонент такталарына бәйләнгән түгәрәк формадагы эретү тупларын аңлата.Болар, нигездә, йөзне бәйләү ысулында кулланыла.

Сатучы пальто: Солдер пальто эретелгән эретеп ябыштыручы ваннадан үткәргеч үрнәгенә турыдан-туры кулланыла торган катлам катламын аңлата.

Солдерны тигезләү: Солдерны тигезләү - өстәмә һәм кирәкмәгән солдатны электр тактасы тишекләреннән һәм җирләреннән чыгару процессы.Бу такта кайнар һавага яки кайнар майга тәэсир итеп башкарыла.

Солдатлылыкны сынау: Бу сынау ысулы, металлның эретеп сугару мөмкинлеген билгели.

Сатучы маска: бу техника, схема тактасында булган бар нәрсә пластик белән капланган, фидуций билгеләрдән, эретелгән контактлардан һәм теләсә нинди карточка тоташтыргычларының алтын белән капланган терминалларыннан кала.

Сатучы маска төсе: Солдер маска төрле төстә булырга мөмкин, алар зәңгәр, кызыл, ак һ.б.

Сатучы пастасы: бу паста, ул PCB яки аның панелендә кулланыла.Солдер пастасы тотрыклы урнаштыру һәм өслек монтаж компонентларын эретү тәэмин итә.

Солдат пастасы карандашлары: Солдат пастасы карандашлары, нигездә, тиешле күләмдә эретеп ябыштыручы паста кулланылганлыгына инану өчен кулланыла.Бу иң яхшы электр элемтәләрен тормышка ашырырга булыша.

Сатучы тәлинкә: Бу калай / корыч эретмәсе, ул әзер үзенчәлекләрне яки схемаларны билгеләгән үрнәктә тәлинкә.

Сатучыга каршы тора: Солдерга каршы тору - каплагычлар, алар эретүне таләп итмәгән схема үрнәкләрен изоляцияләү өчен кулланыла.

Солдер Вик: Солдер билге - тасма, ул гадәттә эретелгән эретүне эретеп ябыштыручы яисә дезолдеринг өчен кулланыла.Аны шулай ук ​​эретелгән эретеп ябыштыручы күпердән чыгару өчен кулланырга мөмкин.

Космик трансформатор (ST): Космик трансформатор - югары тыгызлыктагы тикшерү карточкаларының төп компонентларының берсе, ул югары маршрут тыгызлыгын, тонны киметүне һәм локальләштерелгән урта ешлыкны декуплингны тәэмин итә.

SPC: СПК статистик процесслар белән идарә итүне аңлата.Бу схеманың тотрыклылыгын һәм функцияләрен күзәтүче мәгълүмат җыю процессы.

Спуттеринг: Спуттеринг - чүпләү процессы, анда өслек (гадәттә максат дип атала) инерт газ плазмасына чумган.Аннары ионлаштырылган молекулалар өслек атомнарын чыгару өчен бу максатка бомбардировать итәләр.Спуттер максатлы материалның ион бомбардирасы белән таркалуына нигезләнә.

Squeegee: Squeegee - сыяны көчләү яки сетка аша каршы тору өчен кулланыла торган корал.Ул, нигездә, ефәк скринкада кулланыла.

SQFP: Quad Flat Package яки Кечкенә Quad Flat Package дигәнне аңлата торган SQFP - QFP вариантларының берсе.QFP кара.

Тапланган виаслар: Исеменнән күренгәнчә, югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш (HDI) PCB-та микро виалар.Бу виалар бер-берсенә тупланган

Ачлык резинасы: Исеменнән күренгәнчә, ачлык резинасы - төп материалда резинаның җитмәве.Бу җитешсезлек ламинациядән соң, коры таплар, аз ялтыравык яки туку тукымасы нәтиҗәсендә барлыкка килә.

Адым - һәм - Кабатлау: Адым-кабатлау - бер образны бер-бер артлы фаш итү процессы.Бу процесс CNC программаларында кулланыла.

Агымдагы PCB дизайны: Агымдагы PCB дизайны, ул шулай ук ​​тәртипкә китерелгән дизайн яки SLPD дип атала, нигездә PCB проектлауга ярдәм итүче политикалар җыелмасы.Бу политиканы алуның төп максаты - PCB дизайнын гадиләштерү һәм хаталарны системалы бетерү.

Стрип: Бу капланган металлны яки эшләнгән фото каршылыкны бетерү процессы.

Сату: әйберләр төрле компонентларны бастырылган чыбык тактасына бәйләү һәм эретү процессын аңлата.

Суб-панель: Суб-панель - басылган схемалар төркеме, алар шулай ук ​​панельдә тезелгән модульләр дип атала.Суб-панельне җыю йорты да, такта йорты да бер басма чыбык тактасы кебек эшкәртә.Гадәттә, тактада под-панель әзерләнә.Аерым модульләрне аеручы материалның күбесе юнәлешле, һәм шулай итеп кечкенә кыстыргычлар калдырыла.Бу кыстыргычлар берәмлек буларак суб-панель җыярга мөмкинлек бирә.Икенче яктан, бу кыстыргычлар шулай ук ​​җыелган модульләрне җиңел аерырга мөмкинлек бирә.

Субстрат: субстрат яисә актив материал, монолитка туры килә, яисә нечкә пленка һәм гибрид булган пассив материал.Ул интеграль схеманың өлешләрен беркетү өчен ярдәмче материал буларак кулланыла.

Субрактив процесс: Субрактив процесс өстәмә процесска капма-каршы.Субрактив процесс - басма схема җитештерү процессы, анда продукт төзү өчен инде булган металл каплау алына.

Surface Finish: faceир өсте бетү - клиент тарафыннан бастырылган схема тактасы өчен кирәк булган бетү төрен аңлата.Регуляр такталарда алтын каплау, чумдыру көмеш, ОСП (Органик Солдатлык Консервативы), Чумдыру Алтын, һәм HASL (Кайнар Airава Солдеры дәрәҗәсе) кебек өслек бизәкләре булырга мөмкин.

Fир өсте футлары: faceир өсте аяклары бирелгән эш кисәгенең гомуми өслеген күрсәтә.

Faceир өсте тавы: surfaceир өсте монтажының уртасы үзәктән өслек монтаж такталарының үзәгенә кадәр булган үлчәмнәрне аңлата.Бу үлчәмнәр дюймда үлчәнәләр.Өч тишек кыйммәте бар:

Стандарт тон:> 0.025 ″
Яхшы тон: 0.011 ″ -0.025 ″
Ультра-нечкә тон: <0.011 ″
Такта чокыры яхшырган саен, сынау җайланмалары һәм эшкәртү чыгымнары арта.

Символ: символ - гадиләштерелгән дизайн, ул схематик схема схемасында билгеле бер өлешне күрсәтү өчен кулланыла.

T

TAB: TAB тасма автоматлаштырылган бәйләнеш дигән сүз.Бу процесс - полимид яки полиамид пленкасында яхшы үткәргечләргә бәйләп, PCB'ларга ялангач интеграль схемалар (IC) урнаштырылган процесс.

Таблицалар тәлинкәсе: Таблицалар плитасы чит тоташтыргычларда, гадәттә, никель / алтын.

Таблицаны маршрутлау (тишек тишекләре белән): Таблицаны маршрутлау - PCB панельләштерү өчен иң киң кулланылган ысулларның берсе, ул тишү тишекләре белән яки булмаса.Турыпочмаклы булмаган такталар таблицаны маршрутлау ярдәмендә ясалырга мөмкин.Бу кораллау процессына караган өлешләрне урнаштыруның оптималь ысулы.

Температура коэффициенты (TC): Температура үзгәргәндә, сыйдырышлык яки каршылык кебек электр параметрлары үзгәрә.Бу параметрларның сан үзгәрүенең катнашуы температура коэффициенты (TC) дип атала.Ул ppm / ° C яки% / ° C белән күрсәтелә.

Т / г: Челтәр аркасында 5% күләмен югалткан температура юк итү температурасы дип атала.

Чатыр аша: Бу коры пленка эретеп ябыштыручы маска булу турында бара, ул капланган тишекләрне дә, подшипникларны да каплый, чатыр дип атала.Бу чит әйберләрдән изоляциягә булыша, бу үз чиратында аны очраклы тетрәүләрдән саклый.

Чатырлау: чатырлау - коры пленка каршылыгы ярдәмендә әйләнә-тирә үткәргеч үрнәге белән басылган схема тактасының тишекләрен каплау дигән сүз.

Терминал: Терминал - тоташу ноктасы, анда ике яки күбрәк үткәргеч тоташтырылган.Гадәттә, ике үткәргеч арасында компонент яки электр контактының корычлары бар.

Терминал блогы: Терминал блок - башның бер төре.Чылбырлар бу башлыкка турыдан-туры тоташтыргыч плагин кулланмыйча тоташтырылган.Терминал блокларында тишекләр бар, алар аша һәр чыбык кертелә һәм винт ярдәмендә якорь.

Тестлау: Тестлау методны аңлата, ул монтажлар, суб-ассамблеялар, һәм / яки әзер продукт параметрлар һәм функциональ спецификацияләр җыелмасына туры килүен тикшерә.Экологик, ышанычлы, схема, функциональ тест кебек төрле тест төрләре бар.

Тест тактасы: Исеменнән күренгәнчә, тест тактасы - шундый ук ясалма процесс белән ясалган яки җитештереләчәк такталар төркеменең кабул ителүен билгеләү өчен кулланылган басма такта.

Тест купоны: Тест талоны PCB дигәнне аңлата, ул Басылган чыбык тактасының (PWB) яхшы сыйфатын тәэмин итү өчен кулланыла.Бу талоннар PWBлар белән бер панельдә эшләнгән.Гадәттә, бу талоннар кырыйда ясалган.

Сынау җайланмасы: Тест җайланмасы сынау астында булган җайланма белән сынау җиһазлары арасында интерфейс ролен башкара.

Тест ноктасы: Исеменнән күренгәнчә, сынау ноктасы - төрле функциональ параметрлар сынап каралган схема.

TG: TG пыялага күчү температурасын аңлата.Бу каты баз ламинаттагы резин йомшак, пластик симптомнарны күрсәтә башлаган нокта.Бу күренеш температураның күтәрелүендә була, һәм Celельсийда (° C) күрсәтелә.

Rылылык тактасы: rылылык тактасы - махсус җылыткыч, ул җылылык үткәргечкә җиңел үткәрергә мөмкинлек бирә.Гадәттә, җылылык тактасы парафиннан ясала, һәм җылылыкны электрон компонентлардан ераклаштырырга ярдәм итә, шулай итеп зыянны булдырмый.

Карак: Карак - катод өчен кулланылган киң таралган термин, ул тактага урнаштырылган.Карак схема аша узучы ток тыгызлыгын көйли.

Нечкә үзәк: Нечкә үзәк нигездә нечкә ламинат, аның калынлыгы 0,005 дюймнан да ким.

Нечкә фильм: Нечкә фильм изоляцион яки үткәргеч материалны күрсәтә, ул парга әйләнү яки бөтерелү белән саклана, алар үрнәк буенча ясалырга мөмкин.Бу яисә компонентларның эзлекле катламнары арасында изоляция катламын формалаштыру өчен, яисә субстратта электрон компонентлар һәм үткәргечләр формалаштыру өчен кулланылырга мөмкин.

Чокыр аша: тишек аша, ул шулай ук ​​тишек дип языла, монтажлау ысулы.Бу техникада тишекләргә кертү өчен кадаклар эшләнгән.Аннары бу кадаклар басылган схема тактасына ябыштырыла.

Кораллау: Кораллау процесслар һәм / яки беренче тапкыр бастырылган схема такталарын җитештерү өчен куелган чыгымнар дип билгеләнә.

Кораллау тишекләре: Кораллау тишекләре бастыру схемасында борауланган тишекләрне аңлата, алар тоту өчен кулланыла.

Sideгары ягы: өске ягы - PCB ягы, анда компонентлар урнаштырылган.

TQFP: TQFP нечкә квадрат яссы пакет.Бу QFP белән охшаган, түбән профильле, ягъни нечкә.

Эз: Маршрут сегменты эз дип атала.

Эз киңлеге Калькулятор: Эз киңлеге калькуляторы - JavaScript веб-калькуляторы, ул билгеле бер схема өчен PCB тоташтыргычларының эз киңлеген билгеләү өчен кулланыла.Бу IPC-2221 формулалары ярдәмендә эшләнә (элеккеге IPC-D-275).

Трек: Зинһар, эз өчен билгеләмәне карагыз.

Сәяхәтче: Сәяхәтче - схема тактасы җитештерү формуласы.Сәяхәтче һәр заказны билгели, һәм һәр заказ белән башыннан ахырына кадәр сәяхәт итә.Процессның һәр адымы өчен инструкция сәяхәтче тарафыннан бирелә.Тарих һәм эзләнү турында мәгълүмат сәяхәтче тарафыннан да бирелә.

Триллиум: ATE һәм DUT системаларын ясаучы компания исеме.

TTL: TTL транзистор-транзистор логикасы.Бу иң күп кулланылган ярымүткәргеч логика, ул шулай ук ​​күп эмитер транзистор логикасы дип тә атала.Бу логиканың төп логик элементы - күп эмитер транзистор.Бу логиканың уртача көче таралуы һәм югары тизлеге бар.

Ачкыч: Ачкыч аутсорсинг ысулына карый.Бу ысул производствоның барлык аспектлары өчен подрядчикка тапшырыла, алар сынау, материал алу, җыю.Ачкыч ысулның капма-каршысы - конвенция, анда барлык кирәкле материаллар аутсорсинг компаниясе белән тәэмин ителә, монтажлау җиһазлары һәм хезмәт подрядчик белән тәэмин ителә.

Твист: Твист ламинация процессындагы кимчелекне аңлата.Бу җитешсезлек самолет басылган схема тактасында борылган яки тигез булмаган дуга китерә.

Ике яклы такта: Ике яклы такта ике яклы такта белән бертигез.Зинһар, ике яклы такта өчен билгеләмәне карагыз.

U

UL: UL - Underwriter's Laboratories, Inc. өчен кыска форма. Корпорация төрле компонентларда һәм җиһазларда куркынычсызлык стандартларын булдыру өстендә эшли.Ул кайбер антрайтерлар белән хуплана, һәм куркынычсызлык белән бәйле инспекция, сынау, тикшерү, сертификацияләү, аудит һәм консультация бирә.

Unclad: Unclad - дәваланган эпокси пыяла, аның бакыр катламы яки катламнары юк.

Андеррайтерлар символы: Антрайтер символы - логотип яки символ, бу продуктның Underwriters лабораториясе (UL) тарафыннан танылганын күрсәтә.

Тозламаган логика: туенмаган логика - транзисторларның туену өлкәсеннән читтә эшләве.Бу тизрәк күчү ярдәм итә.Эмитер кушылган логика - туенмаган логиканың шундый мисалы.

Тотылмаган: Тотылмаган - PCB җитештерүдә кулланыла торган сланг термины, ул күп халык түгел.

US-ASCII: US-ASCII - мәгълүмат алмашу өчен Америка стандарт кодексының (ASCII) 7 битле версиясе.Анда 0-127 символ кодлары кулланыла.Бу версия MacASCII, Латин-1 кебек 8 битле версияләр өчен нигез, шулай ук ​​icникод кебек зуррак кодланган символ.

UV Cure / UV Curing: UV дәвалау - ультра кызгылт нурга материалны кисү, яки полимерлаштыру һәм катырту өчен.

V

Кыйммәтле Финал Сәнгать: Кыйммәтле Финал Сәнгать - "Агымлы PCB дизайны" контекстында күрсәтелгән термин.Сәнгать әсәрләре басма схема җитештерү өчен санлы контроль кораллау һәм схема такталарында фото тасвирлау кебек чаралар өчен бик яраклы.Бу такталар җитештерүгә җибәрелгәнче хаталар һәм кимчелекләр яхшылап тикшерелә.Аны теләсә нинди клиент белән акчага яки бүтән ярдәмгә алыштырырга мөмкин, шуңа күрә ул Кыйммәтле дип атала.

Пар фазасы: Бу процесс, анда парны җылыту өчен парланган эреткеч кулланыла.Сатучы, гадәттә, эретү ноктасыннан тыш җылытыла, чыдамлы компонент-такта кушылмасы булдыру өчен.

VCC / Vin: Керү көчәнеше теләсә нинди тышкы чыганактан килә.Керү көчәнеше стен трансформаторларыннан, электр челтәрләреннән, электр розеткаларыннан, махсус электр тәэминатларыннан, батарейкалардан һәм кояш панельләреннән булырга мөмкин.VCC GND белән бәйле.

VDD яки Vdd яки vdd: көчәнеш агызу өчен кулланылган термин.VDD гадәттә уңай көчәнешне аңлата.

VEE яки Vee яки vee: Бу шулай ук ​​VEE Emitter белән тәэмин итү дип атала, гадәттә ECL схемалары өчен -5В.VEE NPN кебек теләсә нинди биполяр транзисторның коллекторы һәм эмитер ягы белән бәйләнгән.

Вектор фотоплоттеры: Гербер фотоплоттеры буларак та билгеле, бу җиһаз караңгы бүлмәдәге фильмда CAD мәгълүмат базасын урнаштыра, боҗра аппертурасы аша яктыртылган лампа утыннан сызык ясый (төгәлрәге еллык боҗра аппертурасы).Диаграммалар - трапезоид формасындагы нечкә пластик кисәкләре, ләкин яктылык формасының һәм зурлыгын контрольдә тотучы нечкә үтә күренмәле өлеш.Бу аппертуралар аппертура тәгәрмәченә куелган.Берьюлы, аппертура тәгәрмәче 24 аппертураны тота ала.Гербер фотоплоттерлары басма схема сәнгате өчен идеаль.Бүгенге көндә зур фотоплотлар җитештерү өчен зур размерлы вектор фотоплоттерлары кулланыла.

VIA яки VIA аша: VIA, шулай ук ​​вертикаль үзара бәйләнеш дип атала, басылган схема такталарында капланган тишекләр.Бу тишекләр төрле катламнар арасында электр элемтәләрен ясау өчен кулланыла.

Тотыру аша: Виаларны тутыру процессы.Гадәттә, үткәргеч булмаган паста максатта кулланыла.Тотыру PCB-ларда башкарыла, анда фиксация вакытында вакуум күтәрүче күп күләмдә күнегүләр ясый.Шулай ук, бу процесс эретеп ябышуны булдырмаска ярдәм итә.Тотыру аша нигездә эчке катламнарда кулланыла, анда күмелгән виалар табыла.

VLSI: VLSI бик зур масштаблы интеграция дигән сүз.Бу интеграль схемалар булдыру процессы, анда меңләгән транзисторлар берләшеп бер чип ясыйлар.Бу зур масштаблы интеграция (LSI), урта масштаблы интеграция (MSI) һәм кече масштаблы интеграция (SSI) технологияләренең варисы.

Бушлык: бу электрон тактадагы буш урыннар, анда электрон компонентлар яки матдәләр юк.

VQFP: VQFP бик нечкә квадрат яссы пакет.

VQTFP: Бик нечкә дүрт яссы пакет.

vss яки VSS яки Vss: Бу коллектор тәэмин итү көчәнешен аңлата.VSS гадәттә тискәре көчәнешне аңлата һәм ул GND (җир) белән тигез.

V-Scoring: Ассамблеядан соң аны өзәр өчен, схема тактасының кырлары "тупланган".V-балл такта периметры буенча ике киселгән туплау сызыгы ясарга мөмкинлек бирә.Бу тактадан соң җиңел өзелергә мөмкинлек бирә.Бу ысул туры кисүне таләп итә торган панельләрне уртача һәм зур күләмдә җитештерү өчен бик яраклы.V-балллау берәмлекләр арасында урын таләп итми.

W

Сугыш: Бу әзер такта һәм борылышны аңлата.Барлык басма схемалар да җитештерү аркасында.Әгәр дә кулланылган материалларда югары дым булса, эретү коэффициенты арта.Димәк, толерантлыкка каршы тору бик мөһим.

Дулкынлы эретү: эретү, җылыту, чистартуны үз эченә алган эретү процессы.

Току экспозициясе: бу өслек торышы, анда тукылган пыяла тукыманың өзелмәгән җепселләре резин белән тулысынча капланмаган.Току экспозициясе төп материалга карата кулланыла.

Туку тукымасы: пыяла тукыманың туку үрнәге ачык күренә торган өслек торышы.Ләкин, тукылган тукыманың өзелмәгән җепселләре резин белән капланган.

Челтәр авазлары: болар борауланган тишектә катлам аеру җитешсезлекләре.Челтәр бушлыклары шулай ук ​​химик матдәләрне саклаучы урыннар.

Дым сатучы маска: Ефәк экран аша схема тактасының бакыр эзләренә дымлы эпокси сыя кулланыла.Дымлы эретеп ябыштыручы маска, гадәттә, бер трек дизайнына ия.Димәк, ул нечкә конструкцияләр өчен яраксыз.

WEEE Директивасы: WEEE Директивасы - Европа калдыкларының 2002/96 / EC директивасы, ул электрон калдыкларның артуын тыярга омтыла.WEEE - электр һәм электрон җиһаз калдыкларының кыскартылышы.

Вискер: Электр тактасында энә формасындагы һәм нечкә металл үсеш.

Саклау: Бу процесста бакыр тозлары капланган тишекнең изоляцион материалының пыяла җепселләренә күчә

WIP: WIP эш дәвам итә.Бу, гадәттә, папка исемен киңәйтү яки каталог буларак кулланыла, анда мәгълүмат хәзерге вакытта бара торган эшне күрсәтә.

Чылбыр: чыбык - нечкә үткәргеч җеп яки таяк формасында металл үткәргеч.Басылган схема тактасына мөрәҗәгать иткәндә, чыбык маршрут яки трек булырга мөмкин.

Чылбыр бәйләү: ярымүткәргеч компонентларына бик нечкә чыбыкны бәйләү, аларны үзара бәйләү ысулы.Бу чыбыклар алюминийдан эшләнгән, анда 1% кремний бар.Чылбырларның диаметры 1-2 мм.

Алтын чыбык: Бу йомшак алтын.Бу каплау күпчелек алтын бизәкләргә караганда йомшак, димәк, аны ныгыту өчен җиңел бәйләп була.Финиш 99% саф алтын (24 карат) тәшкил итә, типик калынлыгы 30-50 микро дюймдан.

X

X: X күчәре ике үлчәмле координаталар системасында төп горизонталь яки сулдан уңга күчәр күчәрен аңлата.

Рентген: PCB җитештерү вакытында рентген BGA компонентларын анализлау өчен, шулай ук ​​күпкатлы схема такталары өчен кулланыла.

X-Outs: Бу термин бер тактада табылган PCB массивы соңгы тикшерүне яки электр сынавын үтәмәгәндә кулланыла.PCBлар "X'ed" маркер ярдәмендә кулланылырга тиеш түгеллеген күрсәтәләр.Күп тапкыр, клиентлар массивда рөхсәт ителгән X-чыгу процентын күрсәтәләр, ә башкалар массивда X-чыгуына түзә алмыйлар.Бу пункт PCB'ларны китергәндә күрсәтелергә тиеш, чөнки өстәмә чыгымнар булырга мөмкин.

Y

Y күчәре: Y күчәре ике үлчәмле координаталар системасында теләсә нинди төп вертикаль яки аста-өскә юнәлеш күчәрен аңлата.

Яшьләр модуле: бу температураның үзгәрүе нәтиҗәсендә киңәю яки контракт ясау вакытында кулланыла торган көч күләме.

Ieldитештерү: PCB җитештерүдә уңыш күләме җитештерү панеленнән кулланыла торган PCBларны аңлата.

Z

Z күчәре: ул X һәм Y сылтамасы белән ясалган яссылыкка перпендикуляр ята торган күчәрне аңлата.Z күчәре гадәттә такта калынлыгын күрсәтә.

Нуль җитешсезлекләрен алу: статистик сайлау ысулы, бирелгән үрнәк кимчелекләр өчен тикшерелә.Әгәр дә кимчелекләр табылса, бөтен үрнәк кире кагыла.Бу статистикага нигезләнгән атрибут сайлау планы (C = O).

Нуль киңлеге: бу "O" калынлык сызыгы киңлеге белән ясалган форма.Иң еш очрый торган мисал - полигонны форма яки бакыр тутыру өчен предметның рәсем лимитын билгеләү.

Zip File: Басылган схема тактасы җитештерү өчен кирәк булган барлык дизайн файлларын үз эченә алган кысылган файл.Мәсәлән, ике катлы схема тактасы өчен кирәк булган файлларга өске һәм аскы бакыр өчен Gerber файллары, өске һәм аскы эретү маскасы һәм өске ефәк экран булырга мөмкин.Монда ясалма рәсем һәм NC бораулау файллары да булачак.Гадәттә, алдан әйтелгән барлык файлларның зурлыгы зур.Шулай итеп, җитештерүчеләр үз клиентларыннан почта файлларын җибәрүне таләп итәләр.


Пост вакыты: 27-2022 май